【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种压合装置，且特别是有关于一种可压合具有不同尺寸的物件的压合装置。
技术介绍
随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活 中。在电子产品的生产制造过程中，产品的组装是一个比较重要的环节。 已知在产品组装的过程中，通常由操作员手动处理。例如操作员首先将第一个电 子组件放置于承载机构上，随后将带有胶性物质的第二个电子组件放置于第一个电子组件 的上方，再用手握住压合工具施力以将两个电子组件压合在一起。 上述的组装方式，不仅浪费组装时间，而且操作员在组装过程中，可能触及电子组 件。若一时不慎，将造成电子零件的损伤。并且压合时的施力大小是由操作员依据其个人 经验来决定。不同的操作员会有不同的标准而无法统一规范，致使组装过程中有隐藏的瑕 疵，质量无法有效控管。 再者，已知技术中，承载机构通常为一种简易式承载工具。当需要承载不同尺寸的 电子组件时，此承载机构即无法将其夹紧，而致使压合工作进行时，被压合物偏移甚至滑落 的情形产生。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种压合装置，以改善现有技术的缺失。 本技术提供一种压合装置，用以压合...
【技术保护点】
一种压合装置，用以压合尺寸不同的多个物件的其中之一，其特征是，上述压合装置包括： 承载单元，包括本体、滑动件以及活动件，上述本体具有第一凹陷部以承载上述这些物件的其中之一，上述滑动件与上述活动件分别设置于上述第一凹陷部的两侧，利用调整上述滑动件与上述活动件的位置使得上述滑动件与上述活动件分别抵压于上述这些物件的其中之一的两侧；以及 压合单元，设置于上述承载单元的一侧，上述压合单元包括压合件与探针，上述压合件用以压合上述这些物件的其中之一，上述探针耦接上述压合件，且上述探针用以控制上述压合件所提供的压合力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李克文，曾玫兵，王雪珍，李俊锋，
申请(专利权)人：名硕电脑苏州有限公司，和硕联合科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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