可用于无水印刷的可成像元件制造技术

一种非烧蚀负性工作可成像元件，在交联的硅橡胶层下具有第一和第二聚合物层。这些元件可以以简单方法用于提供可用于无水印刷（没有润版液）的平版印刷版。成像之后的处理较为简单，使用水或含有极少有机溶剂的水溶液来去除成像区域。交联的硅橡胶层是排斥油墨的，仅靠近基材的第一层包含红外辐射吸收化合物以提供热敏性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供一种非烧蚀可成像元件，其可以在没有烧蚀的情况下成像并用水或简 单水溶液显影，然后用于“无水”印刷。本专利技术还提供一种使用这种非烧蚀可成像元件的方 法。
技术介绍
在常规或“湿型”平版印刷中，称为图像区域的吸油墨区域在亲水性表面上产生。 当表面用水润湿以及施涂油墨时，亲水性区域留住水并排斥油墨，而吸油墨区域接受油墨 并排斥水。油墨被转移到其上将再产生图像的材料表面。例如，油墨可以首先转移到中间 毡，其进而用来将油墨转移到其上将再产生图像的材料表面。无水印刷版已于1970年已知并使用。这些印刷版可以在不需要印刷机内 (on-press)浸湿水(润版液)的情况下用于印刷。大多数无水印刷版包括排斥油墨层，例 如覆盖在辐射敏感层上的硅氧烷层和更加吸收油墨的基材。无水印刷的一些详情及其优点 例如在 Waterless Printing Association 的网站 www. waterless, org 上提供。例如，无水印刷的一些好处包括图像颜色一致(色彩逼真度更好)、色彩饱和度更 好和网点扩大更低(更清晰)。另外，因为印刷期间不使用润版液，所以印刷中可以使用多 种纸张，包括无涂层纸。此外，用无水印刷可以实现更快的垫版(make-readies)，以及可以 使用小型紧凑的印刷机，使得印刷工序可以在更小的工厂中进行(设备和建筑投资更少)。 由于不使用润版液，无水印刷对环境更好。印刷操作者不再需要小心地平衡润版液和平版 印刷油墨，并且可以用更少的训练来进行其操作。正性工作无水印刷版已经由包含负性工作重氮树脂的可成像元件和UV辐射制 备。负性工作无水印刷版已经使用UV辐射和含重氮萘醌的可成像元件或酸催化化学过程 获得。大部分早期的无水印刷版使用摄影胶片制备。使用此类胶片是昂贵的和繁琐的。 这些缺点近年来由“计算机-印刷机”(CTP)技术克服，由此无水印刷版使用一个或多个激 光器，根据计算机产生的信号直接成像。制备无水印刷版的一种方法包括在辐射敏感可成像元件上产生接触掩模。该掩模 可以例如使用数字装置，例如墨喷式打印机、电记录印刷机(electrographic printer)，或 含有数字控制的激光器的任何其它装置来产生。激光器烧蚀、激光器烧蚀转印或激光致变 色技术也可以用来产生掩模。但是，使用掩模制备无水印刷版是昂贵的并且需要复杂的处 理方法。已知两种商业类型的热(计算机_版，或“CTP”)无水印刷系统。一种无水印刷系 统包括通过激光器烧蚀成像，所述激光器烧蚀包括破坏性剥离或挥发以及去除一个或多个 成像层中的物质。烧蚀成像需要很高的成像能量(可成像元件具有较慢的成像速率)并且 产生大量的必须捕获或释放进入环境中的碎屑和气体排放物。US 5，339，737 (Lewis等人) 和5，353，705 (Lewis等人)描述了用于制造无水印刷版的多层可烧蚀元件和成像系统。另一种无水印刷系统需要用激光器(多半通过掩模)溶解成像层，然后使用经常 包含有机溶剂的显影剂或使用预处理溶液，或两者去除成像区域中的成像层来进行热成 像，如例如 US 4，342，820 (Kinashi 等人)、6，074，797 (Suezawa 等人)、6，284，433 (Ichikawa 等人)和6，964，841 (Iihara等人)中描述的。US 5，919，600 (Huang等人)描述了一种双层非烧蚀可成像元件，可用于提供使用 含溶剂显影剂去除溶解的可成像层和覆盖硅氧烷层的无水印刷版。要解决的问题无水印刷是一种理想的印刷技术，其可以在没有润版液的情况下使用并提供若干 优点。因此，需要在没有烧蚀成像和不使用主要含有有机溶剂的显影剂进行显影的情况下 可用于提供无水印刷版的可成像元件。还希望当在显影期间从元件去除硅氧烷时，以不阻 塞处理器的小片形式去除硅氧烷碎屑。
技术实现思路
本专利技术提供一种非烧蚀负性工作可成像元件，包括基材，在基材上依次具有包括第一聚合物基料和红外辐射吸收化合物的第一层，包括第二聚合物基料和基本不含红外辐射吸收化合物的第二层，和设置在第二层之上的交联的硅橡胶层。在一些实施方案中，交联的硅橡胶层衍生自如下定义的组合物I或组合物II 组合物I包括a)主要具有二甲基硅氧烷单元和由以下结构(PSR)表示的硅氧烷单元的聚硅氧 烷材料--(PSR)其中R1和R2独立地为烷基、芳基和烯基，只要至少一个为烯基，b)具有SiH基团的硅烷交联剂，c)钼催化剂，和d)任选稳定剂或粘合促进剂或两者，组合物II包括a)具有Si0H、Si0R3或SiOCOR4端基或其任意组合的聚二甲基硅氧烷，其中R3和R4 独立地为取代或未取代的烷基、烯基或芳基，b)具有Si0H、Si0R3或SiOCOR4基团的至少任意两种的硅氧烷交联剂，其中R3和R4 如以上定义，和c)任选催化剂或粘合促进剂或两者。本专利技术还提供一种制造适用于无水印刷的成像元件的方法，该方法包括在没有烧 蚀的情况下A)使用红外辐射使本专利技术的可成像元件成像曝光，在该可成像元件中提供曝光和 未曝光区域，和B)去除主要仅曝光区域中的硅橡胶层以提供成像元件。在本专利技术的其它方面，一种由无水印刷产生印刷图像的方法，包括在没有烧蚀的情况下A)使用红外辐射使本专利技术的可成像元件成像曝光，在该可成像元件中提供曝光和 未曝光区域，B)去除主要仅曝光区域中的交联的硅橡胶层和第二层以提供成像元件，和C)使成像元件在印刷机内仅与平版印刷油墨接触。在本专利技术方法的一些实施方案中，硅橡胶层具有0. 5至3. 5 μ m的厚度和包括衍生 自上述组合物I或组合物II的交联的硅橡胶，红外辐射吸收化合物为以至少5wt%的量仅存在于第一层中的IR吸收染料，和第一层中的第一聚合物基料的Tg比第二层中第二聚合物基料的Tg高至少10°C。本专利技术提供一种非烧蚀可成像元件，其可以以简单方法用来提供无水印刷的负性 图像。本专利技术提供一种手段，从无水印刷获得许多优点同时避免现有技术的已知缺点。例 如，本专利技术中的成像在没有烧蚀的情况下进行。此外，成像元件的显影不需要含有机溶剂的 显影剂。本专利技术的新元件在交联的排斥油墨硅橡胶层下具有至少两个聚合物层。仅在交联 的硅橡胶层下靠近基材的层含有提供热敏性的红外辐射吸收化合物。成像期间，热能破坏交联的硅橡胶层和一个或多个下层聚合物层之间的结合。不 束缚于任何机理，据信热成像使直接在交联的硅橡胶层下的层熔融并形成引起与交联的硅 橡胶层分离的孔。使用简单溶液，例如水或碱性水溶液，将去除成像交联的硅橡胶层和一个 或两个下层聚合物层，提供接收油墨区域。在一些实施方案中，不需要显影液，使用机械法 去除层材料。我们还发现在显影期间以较小片形式去除硅氧烷碎屑使得处理器较不可能发生阻塞。我们进一步发现本专利技术的非烧蚀可成像元件具有高成像速率并且可以使用显著 低于通常用于烧蚀成像的能量的低至llOmJ/cm2的成像能量加以成像。专利技术详述定义除非上下文另外指明，当在此使用时，术语“非烧蚀可成像元件”、“可成像元件”和 “印刷版前体”意指本专利技术的实施方案。此外，除非上下文另外指明，在此所述的各种组分，例如“第一聚合物基料”、“第二 聚合物基料”、“辐射吸收化合物”、“IR染料”、“聚硅氧烷材料”、“硅烷交联剂”、“聚二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非烧蚀可成像元件，包括基材，在基材上顺序具有：包括第一聚合物基料和红外辐射吸收化合物的第一层、包括第二聚合物基料和基本不含红外辐射吸收化合物的第二层，和设置在所述第二层之上的交联的硅橡胶层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：O梅拉梅德，J黄，E康斯坦蒂尼，E马茨纳，
申请(专利权)人：伊斯曼柯达公司，
类型：发明
国别省市：US[]