一种射频同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术适用于同轴电缆领域，提供了一种射频同轴电缆。所述射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；所述内导体至少包括两层不同的金属层。本实用新型专利技术采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管结构的内导体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品的电气性能指标与现有技术的同轴电缆一样。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于同轴电缆领域，尤其涉及一种射频同轴电缆。
技术介绍
当今移动通信的发展越来越迅速，移动通信基站使用的射频同轴电缆正朝 着轻型化、低成本等方向发展。射频同轴电缆轻型化、低成本的发展趋势，要 求如何在不降低射频同轴电缆电气性能的条件下优化产品结构成为业界急待解 决的问题。请参阅图1及图2,移动通信基站使用的射频同轴电缆由内导体1、绝缘层 2、外导体3、护套4四部分组成。以7/8馈线为例，电缆内导体由铜管构成； 绝缘层由皮/泡/皮结构或皮/泡结构的物理发泡聚乙烯构成；外导体由皱紋铜管 构成；护套由聚乙烯或低烟无卤阻燃聚烯烃构成。由于电缆内导体占用较多比 重的铜，随着铜资源的紧缺，铜材料价格的上涨，导致电缆成本的大幅度上升， 经济性大幅度下降。综上所述，现有技术所利用的这种移动通信基站使用的射频同轴电缆结构 不能满足当今移动通信对于设备轻型化、低成本且电气性能好的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种轻型化、低成本且电气性能 好的射频同轴电缆。为解决上述技术问题，本技术提供一种射频同轴电缆，包括内导体、 绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设 于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；所述内导体至少包括两层不同的金属层。所述两层不同的金属层是铜层和铝层。所述铜层的厚度占所述内导体厚度的10%-30%，所迷铝层的厚度占所述内 导体厚度的70%-90%。所述铜层为外层，所述铝层为内层。 两层不同的金属层是银层和铝层。 两层不同的金属层是银层和铜层。 两层不同的金属层是银层和钢层。 两层不同的金属层是铜层和钢层。所述内导体包括三层不同的金属层，所述三层不同的金属层是银层、铜层 和铝层。所述内导体的断面为中空圆管或者实心圓柱。在本技术中，采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管结构的内导 体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品的电气性能 指标与现有技术的同轴电缆一样。附图说明图1是现有技术提供的移动通信基站使用的射频同轴电缆的结构示意图。 图2是现有技术提供的移动通信基站使用的射频同轴电缆的铜管结构内导 体的示意图。图3是本技术提供的射频同轴电缆的内导体的示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例但J叉用以解释本技术，并不用于限定本技术。4本技术实施例提供的射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、外导体以 及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上， 所述护套套设于所述外导体上。所述内导体至少包括两层不同的金属层，导电 性好的金属层在外层，所述两层不同的金属层可以是铜层和铝层(即铜层套设 于铝层上)、银层和铝层(即银层套设于铝层上)、银层和铜层(即银层套设于 铜层上)、银层和钢层(即银层套设于钢层上)、铜层和钢层(即铜层套设于钢 层上)等等。可以理解的是，所述内导体还可以是包括三层不同的金属层，所 述三层不同的金属层可以是4艮层、铜层和铝层(即4艮层套"i殳于铜层上且铜层套 设于铝层上)等等。可以理解的是，本技术实施例提供的射频同轴电缆的内导体的断面也 不限定于中空圆管，还可以是实心圆柱等形状。下面以内导体为铜铝复合结构为例，详细描述本技术实施例提供的射 频同轴电缆。铝在电气、机械、射频性能方面与铜非常接近，并且铝的比重仅为铜的比 重的1/3，另外铝的价格比铜的价格要低很多，但单独采用铝管作为移动通信基 站使用的射频同轴电缆的内导体时，由于铝电阻的增加导致传输衰减增大，因 此实际未能投入市场使用。由于移动通信基站使用的射频同轴电缆传输高频信 号，传输频率在100MHz-3000MHz之间，电流集中在内导体的外表面传输。根 据计算，传输频率在100MHz时，电流的透入深度为0.0067mm,传输频率在 3000 MHz时，电流的透入深度为0.001223mm。以7/8馈线为例，采用直径 9.0mm,厚度0.58mm的铜铝复合结构(也叫铜包铝管结构，即外层为铜层， 铜层的厚度占内导体厚度的10%-30%，内层为铝层，铝层的厚度占内导体厚度 的70%-90%)代替同规格铜管结构作为本技术实施例提供的射频同轴电缆 的内导体时，每公里可减轻产品重量75千克，降低成本2970元(以铜层厚度 占20%、期货铜价每吨32000元计算)，经过批量生产，测试结果表明采用铜 铝复合结构作为内导体时，其电气性能指标与现有技术的移动通信基站使用的射频同轴电缆一样。如图3所示，为本技术实施例提供的射频同轴电缆的铜铝复合结构内 导体的示意图，以7/8馈线为例，铜包铝管直径9.0mm，铜包铝管厚度 0.64士0.06mm,铜层10厚度占10%-30%,铝层20厚度占70%-900/0。本技术实施例提供的射频同轴电缆可以按现有技术的铜管内导体一 样，制成不同规格的移动通信基站使用的射频同轴电缆，移动通信基站使用的 射频同轴电缆的常用规格铜铝复合结构内导体，见下表。<table>table see original document page 6</column></row><table>由上可知，本技术实施例采用复合结构的内导体代替现有技术的铜管 结构的内导体，从而使得产品符合轻型化、低成本的设计要求，并保证了产品 的电气性能指标与现有技术的同轴电缆一样。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术， 凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；其特征在于，所述内导体至少包括两层不同的金属层。2、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述两层不同的金属 层是铜层和铝层。3、 如权利要求2所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述铜层的厚度占所 述内导体厚度的10%-30%,所述铝层的厚度占所述内导体厚度的70%-90%。4、 如权利要求2所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述铜层为外层，所 述铝层为内层。5、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是 银层和铝层。6、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是 银层和铜层。7、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是 银层和钢层。8、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，两层不同的金属层是 铜层和钢层。9、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体包括三层 不同的金属层，所述三层不同的金属层是银层、铜层和铝层。10、 如权利要求1所述的射频同轴电缆，其特征在于，所述内导体的断面 为中空圆管或者实心圓柱。专利摘要本技术适用于同轴电缆领域，提供了一种射频同轴电缆。所述射频同轴电缆包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴电缆，包括内导体、绝缘层、外导体以及护套；所述绝缘层套设于所述内导体上，所述外导体套设于所述绝缘层上，所述护套套设于所述外导体上；其特征在于，所述内导体至少包括两层不同的金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金山，乔恩，郑朝辉，石小军，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]