【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB电路板制造
，具体来说是一种连接 在PCB电路板上的连接片结构。
技术介绍
目前，在纯镍或镀镍连接片与PCB电路板的焊接结构中，由于锡 与纯镍材质焊接形成不了牢固的合金层，使得焊接强度差，容易造成 连接片从PCB电路板上脱落，特别是采用无铅加无卤素锡膏进行回流 焊焊接时，强度会进一步下降，难以保证产品质量的稳定。为此，设 计一种焊接强度高、产品质量稳定的连接片与PCB电路板焊接结构是 本技术的设计构思。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种结构简 单、构思巧妙、焊接强度高、产品质量稳定且与PCB电路板相焊接的 连接片结构，该连接片结构可比现有技术的连接结构强度提高一倍以 上，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。本技术可以通过以下技术方案来实现一种焊接在PCB电路板上的连接片结构，包括焊接在PCB电路板 上的纯镍或镀镍连接片，所述的连接片在与PCB电路板相焊接的表面 上设有铜层，所述的铜层包括镀铜层或复合镍铜等。所述的磷铜镀层厚度为0. 002 0. 02麗。本技术首先在纯镍或镀镍连接片与PCB电路板相焊接的材 料表面上设有铜层，然后将其冲压成型，再在纯镍或镀镍连接片的铜 层处进行防氧化处理，该防氧化处理可以采用化学钝化及表面防氧化 技术来处理，该技术为现有技术，在此不作详细描述。本技术与现有技术相比有如下优点本技术在纯镍或镀镍连接片在与PCB电路板相焊接的表面 上设有铜层，其结构简单，构思巧妙，使其连接强度提高一倍以上， 而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。附图说明附图1...
【技术保护点】
一种连接在ＰＣＢ电路板上的连接片结构，包括连接在ＰＣＢ电路板上的纯镍或镀镍连接片（１），其特征在于：所述的连接片在与ＰＣＢ电路板相焊接的表面上设有铜层（２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德萃，冯大明，
申请(专利权)人：惠州市天骏实业有限公司，惠州市蓝微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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