本发明专利技术叙述防止空气在连接于粘附体的电磁干扰抑制片与粘附体之间的局部截留，由此得到使电磁干扰抑制层与粘附体表面的距离不变的设置，并在整个连接表面获得均匀的电磁干扰抑制效应。本发明专利技术提供了一种包括电磁干扰抑制层和压敏粘合剂层的电磁干扰抑制片，所述电磁干扰抑制层包含软磁粉和有机粘结剂，所述压敏粘合剂层具有结构化表面，所述结构化表面的反面与电磁干扰抑制层是层合接触的，其中在结构化表面上形成有延伸到压敏粘合剂层外周边的连续凹槽。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有结构化表面的压敏粘合剂层的电磁干扰抑制片
技术介绍
本专利技术涉及在电磁干扰抑制层的一侧上设有压敏粘合剂层的电磁干扰T抑制片， 具体地涉及具有结构化表面的电磁干扰抑制片，所述结构化表面形成在与电磁干扰抑制层 接触的一侧的反面上，即，形成在与粘附体结合的一侧上。
技术实现思路
近年来，数字电子设备已经开始使用能抑制有害的电磁波干扰和通过线路的传输 噪声的电磁干扰抑制片。在日本未经审查的专利公开平07-212079中描述了电磁干扰抑 制片的一个例子，其描述到“具有电磁屏蔽效应的电磁波干扰抑制器，包括导电支承体和设 置在导电支承体的至少一个表面上的绝缘软磁材料层，其中该绝缘软磁材料层含有软磁粉 末、电介质粉和有机粘结剂”。电磁干扰抑制片通常设置在电子设备中辐射有害电磁波的集成电路(LSI)上，或 者设置在从LSI伸出的总线上，或者设置在线路上，如设置在传输噪声通过的FPC的线路 上，所述传输噪声可能会充当有害电磁波的辐射源。这种方法的一个例子描述在日本专利 公开No. 3528427中，其描述到“一种反EMI的措施，其中用含有软磁粉和有机粘结剂的复合 磁片涂布信息处理装置的总线的至少一部分以防止其旋转，其中软磁粉由长宽比大于5且 表面上具有氧化物膜的金属磁体构成，且复合磁体的表面电阻为至少103Ω ”，并且还描述 了一实施例，其中“复合磁体还具有主要由橡胶、糊精或聚乙烯醇构成的压敏粘合剂层”。日本未经审查的专利公开平07-212079日本专利公开No. 352842附图说明图1显示根据本专利技术一实施例的电磁干扰抑制片的示意性剖视图。图2是显示电磁干扰抑制效应随电磁干扰抑制层与信号线之间距离的不同而变 化的图形。图3是根据本专利技术一实施例的具有结构化表面的压敏粘合剂层的局部平面图。图4是根据本专利技术一实施例的具有结构化表面的压敏粘合剂层的剖视图。图5显示根据本专利技术一实施例形成压敏粘合剂层的结构化表面的结构体形状。图6显示根据本专利技术另一实施例形成压敏粘合剂层的结构化表面的结构体形状。图7显示根据本专利技术另一实施例的电磁干扰抑制片的示意性剖视图。图8显示进一步包括粘合剂层的根据图7所示实施例的电磁干扰抑制片的示意性 剖视图。图9显示根据本专利技术又一实施例的电磁干扰抑制片的示意性剖视图。图10是根据本专利技术一实施例的剥离衬片的斜视图。图11显示样品A的功率损耗测量结果。图12显示样品B的功率损耗测量结果。符号说明10电磁干扰抑制片20电磁干扰抑制层21软磁粉22电介质粉23有机粘结剂30压敏粘合剂层31结构化表面32梯形凹槽33结构体34结构体侧壁35四角锥结构体36截短四角锥结构体40增强材料50粘合剂层60剥离衬片61第二结构化表面62凸起部具体实施例方式当诸如上述的常规电磁干扰抑制片用于连接粘附体时，空气往往会被截留在粘附 体与电磁干扰抑制片之间，这样就使得有必要在连接之后除去空气，或者使用合适的连接 操作夹以防止空气的截留。本专利技术人已经发现，当空气被截留时，在那些部分的电磁干扰抑 制层与粘附体之间的距离增大，因此使电磁干扰抑制效应减小，并且由于空气截留通常是 局部的，整个连接表面的距离变得不均勻，对于作为整体的连接表面来说，导致电磁干扰抑 制效应的变化。本专利技术因此提供一种包括电磁干扰抑制层和压敏粘合剂层的电磁干扰抑制片，所 述电磁干扰抑制层包含软磁粉和有机粘结剂，所述压敏粘合剂层具有结构化表面，所述结 构化表面的反面与电磁干扰抑制层是层合接触的，其特征在于，在结构化表面上形成有延 伸到压敏粘合剂层外周边的连续凹槽。根据本专利技术，当电磁干扰抑制片连接其粘附体时，在粘附体与电磁干扰抑制片之 间形成了供空气向外移动的路径，从而防止空气在粘附体与电磁干扰抑制片之间的局部截 留。因此可以保持电磁干扰抑制层与粘附体表面的距离不变，而不会在整个连接表面上形 成局部的气泡，并因此整个连接表面获得均勻的电磁干扰抑制效应。不应该把前面的描述理解为公开了本专利技术的所有实施例或者是公开了本专利技术的 所有优点。现在将参照附图的图示解释本专利技术的代表性实施例，不言而喻应该理解的是，本 专利技术不局限于这些实施例。图1显示根据本专利技术一实施例的电磁干扰抑制片的示意性剖视图。电磁干扰抑制4片10包括电磁干扰抑制层20和具有结构化表面31的压敏粘合剂层30。其中层合压敏粘 合剂层30，以使与其结构化表面31相背的一侧接触电磁干扰抑制层20。电磁干扰抑制层 20包含软磁粉21和有机粘结剂23，并且抑制和/或吸收有害的电磁波干扰或通过线路的 传输噪声。在此图和其它附图中，电磁干扰抑制层20还包含电介质粉22作为可选的组分。 为方便解释本专利技术，磁粉21表示为椭圆形，电介质粉22表示为方形，但实际使用的磁粉21 和电介质粉22当然可具有不局限于上述的任何不同的形式。压敏粘合剂层30设置在LSI 或LSI总线上，或者设置在FPC的线路上等，用于布置电磁干扰抑制层20。形成在压敏粘合 剂层30上的结构化表面31的作用是防止空气在电磁干扰抑制片10与粘附体之间的局部 截留，从而使整个电磁干扰抑制层布置成与粘附体表面的距离基本上是不变的。为了增大电磁干扰抑制效应，电磁干扰抑制层中的软磁粉优选为在高频范围内 具有高相对磁导率的材料，当作为粒状材料进行测量时，该材料的相对磁导率优选为至少 1000，更优选为至少10，000。作为软磁粉的例子，可以提到的有羰基铁、铁-铝-硅合金(铝 硅铁粉)和铁-镍合金(坡莫合金)。软磁粉可以具有任意所需的形状，但为了进一步增大 电磁干扰抑制效应，其优选为片状或针状的，且软磁粉优选具有较大的长宽比(例如，5 1 或更大)。作为块状磁体进行测量时，软磁粉可以具有不到100A/m的矫顽力，不到ΙΟΑ/m也 适合使用。电磁干扰抑制层还可以包含电介质粉作为可选的组分。电介质粉与磁粉混合，防 止磁粉颗粒之间的接触。优选的是，电介质粉在高频范围内具有较大的介电常数，并且介电 常数的频率特性相对平坦。作为电介质粉的例子，可以提到的有基于钛酸钡的陶瓷、基于锆 钛酸盐的陶瓷和含铅钙钛矿型陶瓷。电磁干扰抑制层中的有机粘结剂分散在电磁干扰抑制层当中，软磁粉及可选的电 介质粉组分处于电绝缘状态，有机粘结剂用来粘结所述粉末并确保适合电磁干扰抑制层的 机械强度。作为有机粘结剂，可以提到的有热塑性树脂，包括诸如聚乙烯或聚丙烯之类的 聚烯烃、聚苯乙烯、氯化聚乙烯、聚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、纤维素、腈-丁 二烯、苯乙烯-丁二烯等或上述的共聚物，和热固性树脂，如环氧树脂、酚树脂、聚酰胺、聚 酰亚胺等，其中的聚烯烃、聚苯乙烯和氯化聚乙烯是最常用的。较厚的电磁干扰抑制层对于增大电磁干扰抑制效应或电磁波吸收效应来说是更 有利的。然而，为了应用于较小的电子设备，如移动电话、数码相机、数字视频录像机、便携 式音频设备等，从其它电子部件的包装角度来说，电磁干扰抑制片必须尽可能薄，同时仍然 表现出足够的功能。特别是就柔性粘附体(如由FPC制成的高频信号线缆)来说，优选电 磁干扰抑制片具有足够的柔性，从而不削弱粘附体的柔性。从这个角度来说，电磁干扰抑制 层的厚度优选不超过约1mm，更优选在约0. 025mm至0. 3mm之间。不是降低电磁干扰抑制片的厚度，而是使用柔性材料形成电磁干本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：三井明彦，高木秀治，野吕哲也，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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