互锁ＥＭＩ屏蔽物制造技术

提供一种电磁干扰屏蔽系统。每个ＥＭＩ屏蔽物包括框架（１１０）及盖体（１２０），其中框架提供围绕要被屏蔽的电子器件组件的结构，而盖体则被放置在所述框架之上以阻止电磁辐射越过框架。每个框架耦接至电路板并且包围需要屏蔽的电子组件。每个盖体可以使用从其周边朝向框架和电路板延伸的一个或多个扣件（１２４，１５４）来耦合至该盖体相应的框架。为了最小化ＥＭＩ屏蔽物所占用的空间，相邻盖体的扣件可被偏置或交错，由此使相邻ＥＭＩ屏蔽物之间需要的空间减小达扣件的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子器件(device)的互锁电磁干扰(EMI)屏蔽系统。
技术介绍
很多电子器件都包括各种发射电磁辐射的电子组件。为了防止电子组件的扰 动，可在电子器件中设置EMI屏蔽物。例如，可将电子器件的组件放置在导电箱(例 如，金属箱)中，该导电箱防止辐射逃逸出该导电箱。作为另一实例，可为其中放置有 电子组件的壳体涂覆金属漆或导电涂料。尽管这些用于降低电磁干扰的解决方案可能是有效的，但是它们却会占据相当 大的空间，尤其是考虑到特殊电子组件的尺寸。例如，利用金属箱全方面地包围小电路 会占用大量空间。当需要单独屏蔽电子器件中的数个电子组件时，用单独的导电箱包围 每个组件会占用甚至更大的空间。因此，需要一种占用空间小而又提供充分并且有效的 EMI屏蔽的EMI屏蔽系统。
技术实现思路
提供了用于保护电子器件的组件免受电磁干扰的互锁EMI屏蔽系统。本专利技术提供一种互锁EMI屏蔽物。每个EMI屏蔽物可由以下部件构造而成 框架，其耦接至电路板或其他电子器件的结构组件；及盖体，其放在该框架上。可使用 任何适合的方法(包括例如，焊接、机械紧固件、粘合剂或搭扣机构)将框架耦接至电 路板。该框架可包括在该屏蔽物周边延伸的壁，以及从壁的上部边缘向屏蔽物中心延伸 (例如，以便提供额外的结构支撑)的悬臂。壁可包括一个或多个扣件、接片头、孔口或 凹口，用于从盖体容纳对应的元件。每个盖体可包括操作以放置在框架上的基本平坦的表面。为了将盖体耦接至框 架，框架可包括数个扣件，这些扣件从盖体表面向框架所耦接的电路板垂直延伸。在将 盖体耦接至框架时，扣件可偏向框架壁，使得扣件可操作以与壁接合。在一些实施例 中，扣件可包括一个或多个接片头、插脚(prong)或其他元件，以与框架壁中的对位点接合。每个盖体可包括任何适合数量的扣件。例如，每个盖体可包括数个扣件，每个 扣件之间分开特定的距离(例如，分开达至少扣件的宽度)。扣件可具有相同或不同的尺 寸，且可沿盖体的周边均勻地或非均勻地分布。为了减小屏蔽物所占的空间，电子器件 中相邻放置的屏蔽物(例如，其边缘放置成几乎相接触)的扣件可被偏置或交错，使得第 一 EMI屏蔽物的扣件可延伸到第二 EMI屏蔽物的凹口内(例如，位于从第二 EMI屏蔽延 伸出的两个扣件的中间)，而第二 EMI屏蔽的扣件可延伸到第一 EMI屏蔽的凹口中(例 如，位于从第一 EMI屏蔽延伸出的两个扣件的中间)。使用这种交错的方式，可至少为 电子器件的其他组件节省一个扣件厚度的空间，或进一步减小电子器件的尺寸。附图说明结合附图考虑下面的具体描述，本专利技术的以上和其他特征、其性质及各种优点将更为明显，其中图1是根据本专利技术一个实施例的例示性EMI屏蔽物的分解透视图；图2是根据本专利技术一个实施例的分解后的EMI屏蔽装备的透视俯视图；图3是根据本专利技术一个实施例的耦接至电路板的EMI屏蔽装备的透视图；图4是根据本专利技术一个实施例的图3EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的 细部的透视图；图5是根据本专利技术一个实施例的图3EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的 细部的俯视图；图6A-6D是根据本专利技术一个实施例的EMI屏蔽的沿着EMI屏蔽物之间边界的细 部的俯视图；及图7是根据本专利技术一个实施例的EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的细 部的俯视图。具体实施例方式图1是根据本专利技术的一个实施例的例示性EMI屏蔽装备的分解透视图。EMI屏 蔽装备100可由以下部分形成第一 EMI屏蔽物108，其包括框架110和盖体120;及第 二 EMI屏蔽物138，其包括框架140和盖体150。框架110和140中的每个可分别包括侧 壁112和142及上部悬臂(Iip)或回转部114和144。侧壁112和142可操作以耦接至电 子器件的电路板130而形成箱体的侧壁(例如，以包围电子组件)。可使用任何适合的方 法将侧壁112和142耦接至电路板130。例如，侧壁112和142可焊接到电路板130内， 可搭扣到或夹持到电路板130的结构元件(例如，在电路板内的孔口当中延伸的扣件，或 耦接至包含在电路板中包含的容纳元件的扣件)内，可使用粘合剂或带或使用任何其他 适合的方法耦接至电路板130。在一些实施例中，框架110和140可被组合成具有分隔壁 (例如，沿边界115的分隔壁)的单个框架，不同的盖体120和150可被附装在该单个框1 ο框架110和140可被放在电路板130的任何适合部分上。例如，框架110和140 可被放置成包围包含在电路板130中的特定电子器件组件132。具体来说，可将框架110 和140放置在发射电磁辐射或易于遭受电磁辐射的不同组件132的周围。如果电路板130 包括两个不同组件132，两个组件都发射电磁辐射并且两个组件都易于受到对方发射的影 响，则每个组件可由框架110和140中的一个包围，以防止或减小对组件132操作的电磁 干扰。另外，可使用两个单独的EMI屏蔽物108和138，它们具有能被分别拆卸的单独 盖体120和150，这样便可允许接近特定组件132 (例如，进行维修)，而不会扰乱可能对 于因组件被暴露所导致的干扰敏感的其他组件。为了分别防止辐射逃出侧壁112和142的末端，可分别将盖体120和150放置在 框架110和140上。一旦盖体被放置在框架上，则组件132便由盖体、侧壁和电路板全 方向封闭，从而防止干扰辐射逃逸并损害其他的组件132。盖体120和150可包括操作以 放置在每个框架110和140上的基本平坦的表面122和152。盖体120和150可具有任何适合的边界，例如包括分别基本上沿循侧壁112和142的边界。通过设置不延伸超过或最小程度地延伸超过侧壁110和140的盖体，可最小化盖体120和150在电子器件中需要 的空间。可使用任何适合的方法将盖体120和150耦接至框架110和140。在一些实施例 中，盖体120和150可包括从平坦表面122和152延伸的扣件124和154。例如，扣件 124和154可从表面122正交地(例如，垂直地)延伸，并且定位在表面122和154的周 边处。通过定位在周边处，扣件124和154可分别与侧壁112和142基本对齐，使得扣 件可与侧壁的一部分接合。扣件124和154可包括一个或多个用于与侧壁112和142接 合的机构。例如，扣件124和154可弹性地偏向侧壁112和142，使得扣件124和154可 在它们分别被放置在框架110和140上时偏动(deflect)，从而产生干扰配合或摩擦配合。 作为另一实例，扣件124和154可分别包括接片头或突出部126和156，其可操作以分别 接合侧壁中对应的凹口或接片头116和146。作为再一个实例，带、粘合剂或机械紧固 件(例如，分别贯穿扣件124和154并接合侧壁112和142的螺钉)可用于将扣件124和 154分别固定至框架110和140。每个盖体120和150可包括任何适合数量的扣件124和154。例如，盖体可包括 偏置(offset)距离大于扣件宽度的扣件124和154。在一些实施例中，基于例如组件132 的位置是否相邻于电路板130上的扣件，或基于扣件相对于框架110或140的位置，不同 的扣件124和154可具有不同的尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰屏蔽阵列，包括：　　第一框架；及　　第一盖体，其操作以放在所述第一框架上，所述第一盖体至少包括操作以接合所述第一框架的一部分的第一扣件；　　第二框架，其相邻于所述第一框架放置；及　　第二盖体，其操作以放在所述第二框架上，所述第二盖体至少包括操作以接合所述第二框架的一部分的第二扣件，所述第一盖体和第二盖体相邻地放置以使得所述第一盖体与第二盖体之间的距离小于所述第一扣件和第二扣件的宽度之和。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2008-4-30 12/112,7291.一种电磁干扰屏蔽阵列，包括第一框架；及第一盖体，其操作以放在所述第一框架上，所述第一盖体至少包括操作以接合所述 第一框架的一部分的第一扣件；第二框架，其相邻于所述第一框架放置；及第二盖体，其操作以放在所述第二框架上，所述第二盖体至少包括操作以接合所述 第二框架的一部分的第二扣件，所述第一盖体和第二盖体相邻地放置以使得所述第一盖 体与第二盖体之间的距离小于所述第一扣件和第二扣件的宽度之和。2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第二盖体包括至少两个限定空 隙边缘的扣件，且所述第一扣件延伸到所述空隙内。3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一扣件的外表面和所述第二 扣件的内表面基本上处于同一平面内。4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一框架与第二框架之间的边 界不是直的。5.根据权利要求4所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述边界包括角形部分和曲形部分 中的至少一种。6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一框架和第二框架包括耦接 至电路板的壁。7.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一框架和第二框架包括从所 述壁的上部边缘延伸的回转部。8.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一扣件包括用于使所述第一 盖体耦接至所述第一框架的接合部件。9.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽阵列，其中所述第一框架和第二框架的相邻边 缘之间的空间基本上等于一个扣件的宽度。10.—种盖体，其用于与框架一同使用以形成电磁干扰屏蔽物，所述盖体包括基本平坦的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：S梅尔斯，E王，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：US