【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种钻孔铆接机，尤指一种应用在多层电路板的钻孔及铆 合工艺的结构改良自动钻孔铆接机。
技术介绍
传统的多层电路板工艺，在内层的线路基板分别制作电路完成后，必需将 多层线路基板叠放在一起，然后使用冲孔机或钻孔机制作铆合基准孔，再使用 铆钉机成对的将多层线路基板铆合。其后将多层线路基板放置于镜面钢板或铜 板之间，送入真空压合机中以适当的温度及压力使胶片硬化粘合，即能初步制 成多层电路板。但公知制造多层线路基板上的铆合基准孔方式，必须先使用独 立的冲孔机或钻孔机加工，然后再移置于另一部铆钉机进行铆合，因此制造过 程相当麻烦，需配置多部独立的机器，导致设备成本过高，影响到产品的竟争 力。
技术实现思路
有鉴于此，本技术主要目的在于提供一种能够对多层电路板自动钻孔 及自动铆合的多层电路板的钻孔铆接机。为达到上述目的，本技术的提供的多层电路板的钻孔钟接机包含 滑动平台，该滑动平台具有底座，底座前面设有钻孔机固定座，上面设有滑轨；该滑动平台还包括滑座，滑座下面设有匹配滑轨的滑块，使滑座可在底 座移动；气压铆钉机，其包含直立的基座，基座前面下方凸设有工作台，基座前面 上方设有...
【技术保护点】
一种多层电路板的钻孔铆接机，其特征在于，其包含： 滑动平台，所述滑动平台具有底座，该底座前面设有钻孔机固定座，所述底座上面设有滑轨；所述滑动平台还具有滑座，该滑座下面设有匹配所述滑轨、并能使所述滑座在所述底座上移动的滑块； 气压铆钉机，所述气压铆钉机包含直立的基座，该基座前面下方凸设有工作台，所述基座前面上方设有凸块，该凸块内穿设有能够活动的铆钉轴，该铆钉轴下端结合钉头，所述铆钉轴上端与连杆及气压缸连结；所述气压铆钉机还包含结合在所述基座一侧的钉匣，该钉匣设有入料口及延伸到所述钉匣下端的入料沟槽，所述钉匣的一侧结合有单向转动的钉筒，及驱动所述钉筒的气压马达，所述...
【技术特征摘要】
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