具有多层散热结构的ＬＥＤ灯泡制造技术

具有多层散热结构的ＬＥＤ灯泡，涉及ＬＥＤ应用技术。包括ＬＥＤ线路载体、灯杯总体、控制器、ＬＥＤ芯片及灯罩。ＬＥＤ线路载体，可以是平面状的，具有一个Ａ基载面且其边缘之整圈折制成宽状边；也可造型成具有整圈帽沿般的帽形，其中心部位拱起以形成第一基载面，第一基载面的边缘之整圈折制成宽状边再向四周折制伸出形成帽沿般的第二基载面，并以此类推至第Ｎ基载面；灯杯总体为多层结构，具有第一层灯杯，第二层灯杯，并以此类推至第Ｎ层灯杯；基载面上设置电路板；ＬＥＤ线路载体，用具有导热性能的材料制作；制作所述灯杯总体采用散热材质；第二层灯杯至第Ｎ层灯杯的杯壁上均密布散热通气孔。散热面积大，散热效果好，有效延长ＬＥＤ发光体的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片应用
，尤其涉及一种具有多层散热结构的LED灯泡。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，标准电灯正在经历一场革命。出于保护能源和应对全球气候变暖的考虑，美国一些州和其它一些国家开始禁止使用低能效的白炽灯泡。各种新技术正纷纷被用于替换白炽灯泡，其中紧凑型真空荧光灯(CFL)是主要替代方案。尽管这种CFL灯的功耗仅为白炽灯的20%，但却含有有毒物质汞。相比之下，LED灯可以提供更高效和更环保的解决方案。 LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然说随着白光LED发光效率的逐步提高，将白光LED应用在照明领域的可能性也越来越大，但要达到照明所需要的流明数，无论是使用何种方法，都会因为必须在极小的LED封装中处理极高的热量，若组件无法散去这些热量，除了各种封装材料会由于彼此间膨胀系数的不同而有产品可靠性的问题，芯片的发光效率更会随着温度的上升而有明显地下降，并造成使用寿命明显地縮短及提高流明造价。因此，如何散去组件中本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有多层散热结构的ＬＥＤ灯泡，包括一ＬＥＤ线路载体、灯杯总体、一控制器、ＬＥＤ芯片及灯罩；其特征在于：所述ＬＥＤ线路载体，其可以是平面状的，即平面状ＬＥＤ线路载体，它具有一个Ａ基载面且其边缘之整圈折制成宽状边；所述ＬＥＤ线路载体也可以造型成具有整圈帽沿般的帽形，即帽形ＬＥＤ线路载体，其中心部位拱起以形成第一基载面，第一基载面的边缘之整圈折制成宽状边再向四周折制伸出形成帽沿般的第二基载面，并以此类推至第Ｎ基载面，其中Ｎ为大于或等于２的正整数，最外圈的基载面的边缘之整圈折制成宽状边；所述灯杯总体为多层结构，具有第一层灯杯，第二层灯杯，并以此类推至第Ｎ层灯杯，其中Ｎ为大于或等于２的正整数；第一层灯杯...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]