【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
在集成电路领域，芯片封装工艺已经是比较完善的成熟技术，一般可分为装 片、健合、点胶、压盖、贴膜等流程。但是对于光电器件来说，现有的封装技术并不是 最合适的。光电器件芯片封装与普通芯片封装的区别在于，光电器件芯片上有感光功能 区，需要封装材料具有良好的透光性。也就是说，光电器件芯片外的保护胶必须要有良 好的透光率，而且对保护胶的胶层的形状、平整度、厚度、加工精度要求也很高。光电器件的芯片封装的常用方法，包括如下步骤1)用粘接剂将芯片固定在金属框架上，金属框架置于预成形外框内；2)通过金线将芯片上的电路与金属框架上的引脚电连接；3)将高透光率的保护胶直接涂布在芯片表面上；4)将上盖通过预成形外框上的卡口安装在预成形外框上；5)在上盖的上表面贴一层密封保护膜。就现有的工艺状况来看，目前的设备和材料很难加工出透光率良好的保护胶， 在此工艺流程中，控制难度大，成本高，良品率很低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，该方法简化了对整个工艺流程的 管理和控制，大幅提升了产品合格率，降低了生产成本。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是，其特点是...
【技术保护点】
一种光电器件封装方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤１、用粘接剂（１）将芯片（２）固定在金属框架（３）上；步骤２、通过金线（４）将芯片（２）与金属框架（３）上的引脚（５）连接；步骤３、将密封胶（６）涂布在预成形外框（７）内的卡口处及上盖（８）与预成形外框（７）的连接处；步骤４、将上盖（８）下压，通过密封胶（６）安装在预成形外框（７）上；步骤５、在位于与芯片相对应的上盖（８）的上表面贴一层密封保护膜（９）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金华，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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