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本发明公开了一种光电器件的封装方法，包括用粘接剂将芯片固定在金属框架上；通过金线将芯片与金属框架上的引脚连接；将密封胶涂布在预成形外框内的卡口处及上盖与预成形外框的连接处；将上盖下压，通过密封胶安装在预成形外框上；在上盖的上表面贴一层密封保...
该专利属于上海芯哲微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯哲微电子科技有限公司授权不得商用。

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