具有倒Ｙ形通孔的圆片级气密性封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有倒Ｙ形通孔的圆片级气密性封装结构，其包括盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片，盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片，该盖子圆片具有倒Ｙ形通孔，划片槽垂直穿过倒Ｙ形通孔。本实用新型专利技术的低深宽比通孔制造技术具有工艺易于实现、设备投资少和成品率高的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有倒Ｙ形通孔的圆片级气密性封装结构，其特征在于，其包括盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片，盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片电连接，一划片槽穿过盖子圆片和ＭＥＭＳ圆片，该盖子圆片具有倒Ｙ形通孔，划片槽垂直穿过倒Ｙ形通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹波，华亚平，李莉，
申请(专利权)人：深迪半导体上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]