【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄膜型可光降解的转印材料。
技术介绍
一般而言，作为薄膜型光敏转印材料，通常使用干膜型光敏转印材料(下文，称为 “干膜光致抗蚀剂”)。通常，干膜光致抗蚀剂一般用于形成印刷线路板、印刷电路板以及集成电路组件， 其包括支持膜、光致抗蚀剂层和覆盖膜三层。依据光学原理的不同，干膜光致抗蚀剂包括负型干膜光致抗蚀剂和正型干膜光致 抗蚀剂。对于负型干膜光致抗蚀剂，在其曝光部位进行光交联反应，用碱洗去其未曝光部 位，从而在其上形成光致抗蚀剂图形。对于正型干膜光致抗蚀剂，在其曝光部位进行光降解 反应，并用碱显影，从而光致抗蚀剂图形在未曝光部位上形成。对于正型干膜光致抗蚀剂，光致抗蚀剂层包括通过光反应的光敏化合物和碱溶性 树脂，并因为光致抗蚀剂所制成的溶液形成膜而具有预定的粘合性。在干膜光致抗蚀剂中，支持膜用于支撑光致抗蚀剂层，并使具有粘合性的光致抗 蚀剂层在光致抗蚀剂层曝光时易于处理。进一步地，在干膜光致抗蚀剂中，覆盖膜在未形成 有支持膜的光致抗蚀剂层上形成，且用于防止光致抗蚀剂层被损坏。根据使用干膜光致抗蚀剂形成图形的方法，例如正型干膜光致抗蚀剂，当此方法 ...
【技术保护点】
一种薄膜型可光降解的转印材料，包括： 支持膜； 树脂保护层； 可光降解的光致抗蚀剂层；和 覆盖膜， 其中，所述树脂保护层的粘合力为０．０５ｋｇｆ或小于０．０５ｋｇｆ，该粘合力定义为，在所述支持膜已从树脂保护层上分离出，然后将一单独的ＰＥＴ膜层压于树脂保护层上后，将该ＰＥＴ膜从树脂保护层上由距起始剥离点５ｃｍ剥离到距起始剥离点８ｃｍ所需要的力。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：文熙岏，李炳逸，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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