光学材料用树脂组合物、光学材料用树脂薄膜及使用其的光导制造技术

本发明专利技术提供对于具有高透明性和高耐热性、且能形成高精度厚膜的光导形成用树脂薄膜特别有用的光学材料用树脂组合物，以及使用该树脂组合物的光学材料用树脂薄膜和使用它的光导。光学材料用树脂组合物，其特征在于含有作为（Ｂ）光聚合性化合物的上述通式（Ⅰ）表示的芴二（甲基）丙烯酸酯和（Ｃ）光聚合引发剂，式（Ⅰ）中，Ｘ是上述式（Ⅱ）表示的基团，Ｙ是氢或甲基，ｍ和ｎ分别是１～２０的整数，式（Ⅱ）中，Ｒ１～Ｒ１６分别独立地是氢、碳原子数１～１２的烷基、碳原子数１～６的烷氧基、总碳原子数２～７的烷氧基羰基、碳原子数６～１０的芳基、或碳原子数７～９的芳烷基。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耐热性、透明性和生产率优良的光学材料用树脂组合物、 光学材料用树脂薄膜和使用它的光导，以及弯曲性、韧性和生产率优良的柔性 光导及其制造方法。
技术介绍
随着因特网和LAN(局域网)的普及，为了对应于信息容量的增大，不仅 在所谓的干线或访问系的通信领域中，而且在路由器或服务器装置内的平台间 或平台内的短距离信号传输中也正在开发使用光信号的光互连技术。具体的， 为了在路由器或服务器装置内的平台间或平台内的短距离信号传输中使用光， 正在开发在电配线板上复合了光传送线路的光电混载基板。作为此时的光传送线路适宜使用配线的自由度比光纤高，且可以高密度化 的光导，其中，更适宜的是使用了加工性和经济性优良的聚合物材料的光导。 聚合物光导因为如上所述具有和电配线板共存的结构，所以要求聚合物光导同 时具有高透明性(低传导损失)和高耐热性，作为这样的光导材料，提出了氟 化聚酰亚胺(例如参见专利文献1和非专利文献1)、氘化硅树脂(例如参见 非专利文献2)和环氧树脂(例如参见专利文献2和非专利文献3)。可是，上述用途的光导中，为了确保与光致发光元件(光受発光素子)的 结合耐受力(結合卜k本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学材料用树脂组合物，其特征在于含有作为（Ｂ）光聚合性化合物的下述通式（Ⅰ）表示的芴二（甲基）丙烯酸酯和（Ｃ）光聚合引发剂，　＊＊＊　…（Ⅰ）　式（Ⅰ）中，Ｘ是下述式（Ⅱ）表示的基团，Ｙ是氢或甲基，ｍ和ｎ分别是１～２０的整 数，　＊＊＊　…（Ⅱ）　式（Ⅱ）中，Ｒ１～Ｒ１６分别独立地是氢、碳原子数１～１２的烷基、碳原子数１～６的烷氧基、总碳原子数２～７的烷氧基羰基、碳原子数６～１０的芳基、或碳原子数７～９的芳烷基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柴田智章，牧野龙也，落合雅美，高桥敦之，高崎俊彦，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]