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本发明公开了一种薄膜型可光降解的转印材料，其包括：支持膜、树脂保护层、可光降解的光致抗蚀剂层和覆盖膜，其中所述树脂保护层的粘合力小于或等于０．０５ｋｇｆ。当该薄膜型可光降解的转印材料用于形成精细电路图形例如印刷电路板等时，通过在曝光时使掩模...
该专利属于可隆工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过可隆工业株式会社授权不得商用。

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