一种控制器的封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种控制器的封装，包括盒体、设置在盒体内的电路板，所述的盒体包括上壳体、与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述的上壳体的周边向下延伸有凸筋，所述的下壳体的周边开设有与上壳体的凸筋位置相对应的凹槽，所述的上壳体通过其凸筋与所述的下壳体上的凹槽相扣合，本实用新型专利技术通过上壳体上的凸筋插入下壳体相应的凹槽中，从而使得上壳体与下壳体之间连接的更密合，密封效果较好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种控制器的外壳封装结构。
技术介绍
众所周知， 一些电控装置都需要通过盒体将其控制电路密封在其中，特别 是对于一些应用在室外的控制器，要求控制盒具有较好的密封性，从而防止雨 水或潮气进入盒体从而影响控制器的使用寿命，传统的控制盒包括上下壳体， 上下壳体之间要么一侧相铰接另一侧锁合而成，要么就是上下壳体通过螺钉固 定连接而成，由于上壳体与下壳体之间存在缝隙，因此密封效果往往不够理想。
技术实现思路
本技术目的就是提供一种密封性能较好的控制器的封装。 为了达到上述技术目的，本技术的技术方案为 一种控制器的封 装，包括盒体、设置在所述的盒体内的电路板，所述的盒体包括上壳体、与上 壳体可拆卸连接的下壳体，所述的上壳体的周边向下延伸有凸筋，所述的下壳 体的周边开设有与上壳体的凸筋位置相对应的凹槽，所述的上壳体通过其凸筋 与所述的下壳体上的凹槽相扣合。更进一步地，所述的凸筋与所述的上壳体外边缘相距设定距离形成卡接部， 所述的下壳体外边缘向上延伸形成延伸部，当所述的凸筋位于所述的凹槽内， 所述的下壳体上的延伸部嵌入所述的卡接部且与卡接部相贴合设置，通过卡接 部与延伸部的进一步连接，使得上壳体与下壳体之间的密封效果得到进一步提 髙。所述的上壳体与下壳体之间还通过螺钉连接，这样可以使得上壳体与下壳 体之间的连接更结实。所述的下壳体上开设有至少一个数据端子插设口。由于上述技术方案的运用，本技术具有下列优点本技术通过上壳 体上的凸筋插入下壳体相应的凹槽中，从而使得上壳体与下壳体之间连接的更 密合，密封效果较好。附图说明附图1为本技术立体结构示意图； 附图2为本技术俯视图； 附图3为附图2中A-A方向剖视图； 附图4为附图3中A处放大其中1、盒体；11、上壳体；11、凸筋；112、卡接部；12、下壳体；121、 凹槽；122、延伸部；123、插设口； 2、电路板；具体实施方式下面将结合附图对本技术优选实施方案进行详细说明 如图l至图3所示的控制器的封装结构，包括盒体1、设置在盒体1内的 电路板2，盒体1由上壳体11和下壳体12组成，在上壳体11的周边向下延 伸有凸筋111，在下壳体12的周边与凸筋111相匹配的位置开设有凹槽121， 同时，凸筋111的外侧与上壳体12的外边缘相距一定的距离，从而凸筋111 相对于上壳体11外边缘之间形成一空缺卡接部112,所述的下壳体12的外边 缘向上延伸形成一凸出与凹槽12高度的延伸部122,在使用的时候，如图4 所示，将电路板2设置在盒体1内，在本实施例中，电路板2担设在下壳体 12的里侧之间，再将上壳体11的凸筋111插入相应的下壳体12的凹槽121 中，同时，下壳体12的延伸部122伸入至上壳体11的卡接部112中，即此时， 上壳体ll与下壳体12之间分别彼此相互相嵌入连接，从而保证了连接的密封 性。同时为了进一步保证连接的可靠性，上壳体11与下壳体12之间还间隔通 过螺钉(图中未显示)以固定。本实施例中，在下壳体12上还开设有两个插设口 123,该插设口123用 于从电路板2上引出数据连接端子至外部，从而进行数据的传递和控制。权利要求1、一种控制器的封装，包括盒体(1)、设置在所述的盒体(1)内的电路板(2)，所述的盒体(1)包括上壳体(11)、与上壳体(11)可拆卸连接的下壳体(12)，其特征在于所述的上壳体(11)的周边向下延伸有凸筋(111)，所述的下壳体(12)的周边开设有与上壳体(11)的凸筋(111)位置相对应的凹槽(121)，所述的上壳体(11)通过其凸筋(111)与所述的下壳体(12)上的凹槽(121)相扣合。2、 根据权利要求1所述的一种控制器的封装，其特征在于所述的凸筋(lll) 与所述的上壳体(12)外边缘相距设定距离形成卡接部(112)，所述的下壳体(12)外边缘向上延伸形成延伸部(122),当所述的凸筋(111)位于所述的凹 槽(112)内，所述的下壳体(12)上的延伸部(122)嵌入所述的卡接部(112) 且与卡接部(112)相贴合设置。3、 根据权利要求1或2所述的一种控制器的封装，其特征在于所述的上 壳体(11)与下壳体(12)之间还通过螺钉连接。4、根据权利要求1所述的一种控制器的封装，其特征在于所述的下壳体 (12)上开设有至少一个数据端子插设口 (123)。专利摘要本技术涉及一种控制器的封装，包括盒体、设置在盒体内的电路板，所述的盒体包括上壳体、与上壳体可拆卸连接的下壳体，所述的上壳体的周边向下延伸有凸筋，所述的下壳体的周边开设有与上壳体的凸筋位置相对应的凹槽，所述的上壳体通过其凸筋与所述的下壳体上的凹槽相扣合，本技术通过上壳体上的凸筋插入下壳体相应的凹槽中，从而使得上壳体与下壳体之间连接的更密合，密封效果较好。文档编号H05K5/06GK201393351SQ20092006890公开日2010年1月27日 申请日期2009年3月17日 优先权日2009年3月17日专利技术者崔军祥, 曹新杰, 李春涛 申请人:苏州大方特种车辆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制器的封装，包括盒体（１）、设置在所述的盒体（１）内的电路板（２），所述的盒体（１）包括上壳体（１１）、与上壳体（１１）可拆卸连接的下壳体（１２），其特征在于：所述的上壳体（１１）的周边向下延伸有凸筋（１１１），所述的下壳体（１２）的周边开设有与上壳体（１１）的凸筋（１１１）位置相对应的凹槽（１２１），所述的上壳体（１１）通过其凸筋（１１１）与所述的下壳体（１２）上的凹槽（１２１）相扣合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔军祥，曹新杰，李春涛，
申请(专利权)人：苏州大方特种车辆有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]