感应加热烹调器制造技术

本发明专利技术提供感应加热烹调器。该感应加热烹调器形成为具备防磁板（２８）的结构，该防磁板（２８）能够抑制来自加热线圈（２４）的磁通泄漏，且形成来自送风装置（３２）的冷却风路（３３），用于检测从烹调容器（２２）放射的红外线的红外线传感器（２６）和根据红外线传感器（２６）的输出对加热线圈（２４）的输出进行控制的控制电路（２７）相对于防磁板（２８）配置于同一空间，由此，能够实现组装性的提高。并且，利用通过冷却风路（３３）的主要的冷却风对红外线传感器（２６）进行冷却，由此，红外线传感器（２６）的冷却效率提高，能够进行准确的温度检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备红外线传感器的感应加热烹调器。
技术介绍
以往，作为这种感应加热烹调器存在如下结构的感应加热烹调器该感应加热烹 调器具备顶板(top plate)，该顶板用于载置烹调容器；加热线圈，该加热线圈设置于载 置部的下方；防磁部件，该防磁部件设置在加热线圈的附近，用于抑制来自加热线圈的磁通 泄漏；红外线传感器，该红外线传感器接受从顶板上的烹调容器放出的红外线，并输出与该 光量对应的检测信号；以及控制电路，该控制电路根据检测信号对加热线圈的输出进行控 制，红外线传感器配置在比防磁部件靠下方的位置(例如参照专利文献1)。图6是示出以往的感应加热烹调器的图。在形成外廓的主体1上表面设置有用于 载置烹调容器2的顶板3，在顶板3的下部设置有用于对烹调容器2进行感应加热的加热线 圈4。在加热线圈4的下部设置有作为强磁性体的具有汇集磁通的作用的铁氧体5，从上方 观察，该铁氧体5从加热线圈4的中心呈放射状设置，用于抑制从加热线圈4产生的朝向下 方的磁通。并且，在用于对烹调容器2的底面进行感应加热的加热线圈4的下部设置有红外 线传感器6，该红外线传感器6越过顶板3检测从烹调容器2的底面放射的红外线，并输出 与烹调容器2的底面温度对应的信号。在红外线传感器6的下部设置有控制电路7，该控制 电路7根据从红外线传感器6输出的信号对加热线圈4的输出进行控制。控制电路7配置在冷却风路11内，该冷却风路11形成在设置于加热线圈4的下 方的分隔板10与主体1底部之间。安装于散热器(heat sink)8a的IGBT和谐振电容器等 这样的构成控制电路7的发热部件8载置固定于控制基板7a，并由设置在主体1内的送风 装置9冷却至期望的温度。加热线圈4载置于用于收纳铁氧体5的线圈基座(coil base) 13上表面，并借助 粘接等固定，线圈基座13被支承为由设置在分隔板10上的弹簧12将该线圈基座13隔着 间隔件16按压于顶板4的下表面，所述间隔件16用于在加热线圈4上表面与顶板3之间 形成空间。红外线传感器6配置在比铁氧体5靠下方且比分隔板10靠上方的位置。借助 铁氧体5对磁通的会聚作用，能够减轻磁通对红外线传感器6的影响。进一步，为了消除漏磁通的影响，形成为红外线传感器6由具有磁场屏蔽作用的 利用铝等制成的防磁壳14覆盖的结构。红外线传感器6因由加热线圈4或烹调容器2产 生的热的影响被加热而温度上升，因此，需要将红外线传感器6冷却至期望的温度。因此， 在分隔板10中，在红外线传感器6附近设有通风孔15，在冷却风路11中流动的冷却风的一 部分通过通风孔15而对红外线传感器6进行冷却。对于上述以往的具备红外线传感器的感应加热烹调器，通过形成为上述结构，不 会受到来自加热线圈的漏磁通的影响，红外线传感器能够进行稳定的温度检测。专利文献1 日本特开2004-273303号公报但是，在上述以往的结构中，红外线传感器6由防磁壳14包围，进一步，分隔板10 介于红外线传感器6与控制电路7之间，因此，在组装性方面具有用于连接红外线传感器6 和控制电路7的信号线的布线变复杂等课题。并且，由于利用从冷却风路11流过来的冷却风的一部分经由通风孔15进行红外 线传感器6的冷却，因此无法朝防磁壳14送入足够的风，因而难以获得冷却效果，具有难以 进行准确的温度检测的课题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于现有技术所具有的这种问题点而完成的，其目的在于提供一种结 构简单、组装性良好且能够抑制红外线传感器的温度上升、并能够进行准确的温度检测的 感应加热烹调器。为了达成上述目的，本专利技术的感应加热烹调器形成为如下的结构红外线传感器 配置在比防磁板低的位置，所述防磁板设置在控制电路与设置于加热线圈的下部的铁氧体 之间，沿着防磁板的下表面朝红外线传感器的方向输送冷却风。通过形成为该结构，红外线传感器和控制电路配置在同一空间内，能够减少红外 线传感器与控制电路之间的夹装物，因此能够实现组装性的提高。并且，将沿着防磁板的下 表面的空间作为红外线传感器的冷却风路，控制电路也配置于该冷却风路，因此，能够利用 来自同一冷却装置的冷却风高效地对控制电路和红外线传感器进行冷却，红外线传感器的 温度上升被抑制，能够进行准确的温度检测。本专利技术的感应加热烹调器的结构简单、组装性良好，且能够抑制电磁场对红外线 传感器的影响和红外线传感器的温度上升，能够实现准确的温度检测。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式1中的感应加热烹调器的结构的剖视图。图2是从上方观察本专利技术的实施方式2中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯 视图。图3是从上方观察本专利技术的实施方式3中的感应加热烹调器的冷却风路内部的俯 视图。图4是从本专利技术的实施方式4中的感应加热烹调器的上方观察的俯视外观图。图5是示出本专利技术的实施方式5中的感应加热烹调器的结构的剖视图。图6是示出以往的感应加热烹调器的结构的剖视图。具体实施方式本专利技术的第一方面的感应加热烹调器形成为如下的结构感应加热烹调器具备 顶板，该顶板设置于主体上表面，用于载置烹调容器；加热线圈，该加热线圈设置于所述顶 板的下部，用于对所述烹调容器进行加热；铁氧体，该铁氧体设置于所述加热线圈的下部， 从上方观察，该铁氧体从所述加热线圈的中心呈放射状配置；加热线圈保持板，该加热线圈 保持板用于保持所述加热线圈和所述铁氧体；红外线传感器，该红外线传感器设置于所述 顶板的下部，用于检测从所述烹调容器放射的红外线；控制电路，该控制电路包括半导体元件，且设置于所述铁氧体的下部，并根据所述红外线传感器的输出对所述加热线圈的输出 进行控制，所述半导体元件用于驱动对所述加热线圈进行供给的反相电路，且安装于冷却 翅片而被冷却；防磁板，该防磁板设置于所述铁氧体与所述控制电路之间，用于遮蔽泄漏至 所述铁氧体的下部的磁场；以及送风装置，该送风装置用于输送对所述控制电路进行冷却 的冷却风，所述红外线传感器配置在比所述防磁板低的位置，所述送风装置沿着所述防磁 板的下表面朝所述红外线传感器的方向输送冷却风，由此，防磁板并未介于红外线传感器 与控制电路之间，因此能够实现组装性的提高，并且，由于将沿着防磁板的下表面的空间作 为红外线传感器的冷却风路，并将控制电路也配置于该冷却风路，因此能够利用来自同一 冷却装置的冷却风高效地对控制电路和红外线传感器进行冷却，红外线传感器的冷却效率 提高，能够进行准确的温度检测。 对于本专利技术的第二方面，特别地，在本专利技术第一方面中，红外线传感器与顶板之间 设置贯通防磁板的筒体，从烹调容器放射的红外线通过筒体的内部，并使筒体的端面接近 至红外线传感器的附近，由此，能够抑制来自烹调容器以外的部分的红外线射入红外线传 感器，因此能够抑制来自红外线传感器的周边的干扰光的影响。因此，红外线传感器在上下 方向的配置的自由度提高，容易实现冷却性能的最优化。对于本专利技术的第三方面，特别地，在本专利技术第一方面中，红外线传感器和冷却翅片 朝向送风装置并列配置，以使从送风装置送出而对所述红外线传感器进行冷却的冷却风的 流动方向与从所述送风装置送出而对所述控制电路的冷却翅片进行冷却的冷却风的流动 方向平行，由此，能够利用发热部件附近的强冷却风，因此能够有效地对红外线传感器进行 冷却。对于本专利技术的第四方面，特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感应加热烹调器，其特征在于，　　所述感应加热烹调器形成为如下的结构：　　所述感应加热烹调器具备：　　顶板，该顶板设置于主体上表面，用于载置烹调容器；　　加热线圈，该加热线圈设置于所述顶板的下部，用于对所述烹调容器进行加热；　　铁氧体，该铁氧体设置于所述加热线圈的下部，从上方观察，该铁氧体从所述加热线圈的中心呈放射状配置；　　加热线圈保持板，该加热线圈保持板用于保持所述加热线圈和所述铁氧体；　　红外线传感器，该红外线传感器设置于所述顶板的下部，用于检测从所述烹调容器放射的红外线；　　控制电路，该控制电路包括半导体元件，且设置于所述铁氧体的下部，并根据所述红外线传感器的输出对所述加热线圈的输出进行控制，所述半导体元件用于驱动对所述加热线圈进行供给的反相电路，且安装于冷却翅片而被冷却；　　防磁板，该防磁板设置于所述铁氧体与所述控制电路之间，用于遮蔽泄漏至所述铁氧体的下部的磁场；以及　　送风装置，该送风装置用于输送对所述控制电路进行冷却的冷却风，　　所述红外线传感器配置在比所述防磁板低的位置，所述送风装置沿着所述防磁板的下表面朝所述红外线传感器的方向输送冷却风。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：日下贵晶，片冈章，武智和范，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]