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一种小型多功能真空封装机制造技术

技术编号:4917104 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种小型多功能真空封装机,包括上盖、封装机本体,上盖与封装机本体之间设置有扣合连接装置。本实用新型专利技术的有益效果:不易损坏,牢固,使用寿命长。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装机,特别涉及一种真空封装机。
技术介绍
现有的小型真空封装机的上盖和封装机本体之间的连接装置是 开关型的,极易损坏。
技术实现思路
针对现有的小型真空封装机的不足,本技术所要解决的^^术 问题是提供一种上盖与封装机本体之间扣合牢固的小型真空封装机。为了解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是一种小型多功能真空封装机,包括上盖、封装机本体,上盖与封 装机本体之间设置有扣合连接装置;所述的扣合连接装置的结构为所述的封装机本体与上盖接触的 表面设置有凹孔,且凹孔口部相对孔内较窄,凹孔的内壁有台阶;上 盖上对应封装机本体的凹孔部位设置有锁舌,锁舌的端面为斜面,锁 舌倒壁上设置有凹口,锁舌通过轴连接在底座上,底座固定在上盖内, 锁舌内端通过弹簧顶在上盖的凸起上,外端顶有开锁扣,且开锁扣一 端伸出上盖外,上盖与封装机本体扣合时,锁舌末端恰好伸入凹孔内, 且锁舌上的凹口与凹孔内壁的台阶相扣合;所述的扣合连接装置为两个,上盖的两端各一个。3本技术的有益效果不易损坏,牢固,使用寿命长。附图说明图1、本技术的结构示意图。图2、本技术的扣合连接装置的局部放大图。具体实施方式请参见附图说明其实施过程一种小型多功能真空封装机,包括上盖2、封装机本体1,上盖2 与封装机本体1之间设置有扣合连接装置;所述的扣合连接装置的结 构为所述的封装机本体1与上盖2接触的表面设置有凹孔12,且 凹孔12 口部相对孔内较窄,凹孔12的内壁有台阶;上盖2上对应封 装机本体1的凹孔12部位设置有锁舌23,锁舌23的端面为斜面, 锁舌23側壁上设置有凹口,锁舌23通过轴连接在底座22上,底座 22固定在上盖2内,锁舌23内端通过弹簧24顶在上盖2的凸起上, 外端顶有开锁扣21,且开锁扣21—端伸出上盖2外,上盖2与封装 机本体l扣合时,锁舌23末端恰好伸入凹孔12内,且锁舌23上的 凹口与凹孔12内壁的台阶相扣合;所述的扣合连接装置为两个,上 盖2的两端各一个。使用时,只霈要按动开锁扣21,开锁扣21向内 顶住锁舌23,此时,锁舌23的凹口与凹孔12内壁的台阶脱离。锁 舌23在弹簧24的作用下复位,这样上盖2就轻松地弹开。不使用时, 只需要将上盖2按下,锁舌23与凹孔12的台阶扣合即可。本领域内 普通技术人员的简单替换和更改都是本技术的保护范围之内权利要求1、一种小型多功能真空封装机,包括上盖(2)、封装机本体(1),其特征在于,上盖(2)与封装机本体(1)之间设置有扣合连接装置。2、 根据权利要求1所述的一种小型多功能真空封装机,其特征在于, 所述的扣合连接装置的结构为所述的封装机本体(1)与上盖(2) 接触的表面设置有凹孔(12),且凹孔(12) 口部相对孔内较窄,凹 孔(12)的内壁有台阶;上盖(2)上对应封装机本体(1)的凹孔(12) 部位设置有锁舌(23),锁舌(23)的端面为斜面,锁舌(23)侧壁 上设置有凹口,锬舌(23)通过轴连接在底座(22)上,底座(22) 固定在上盖(2)内,锁舌(23)内端通过弹簧(24)顶在上盖(2) 的凸起上,外端顶有开锁扣(21),且开锁扣(21) —端伸出上盖(2) 外,上盖(2)与封装机本体(1)扣合时,锁舌(23)末端恰好伸入 凹孔(12)内,且锁舌(23)上的凹口与凹孔(12)内壁的台阶相扣合。3、 根据权利要求2所述的一种小型多功能真空封装机,其特征在于, 所述的扣合连接装置为两个,上盖(2)的两端各一个。专利摘要本技术公开了一种小型多功能真空封装机,包括上盖、封装机本体,上盖与封装机本体之间设置有扣合连接装置。本技术的有益效果不易损坏,牢固,使用寿命长。文档编号B65B31/00GK201432810SQ20092018521公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月26日 优先权日2009年5月26日专利技术者陈一峰 申请人:陈一峰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型多功能真空封装机,包括上盖(2)、封装机本体(1),其特征在于,上盖(2)与封装机本体(1)之间设置有扣合连接装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈一峰
申请(专利权)人:陈一峰
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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