多连片基板的制造方法以及多连片基板技术

一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部（１２ａ）不同的制造板上形成框架部（１１ｂ）；检查单片部（１２ａ）的好坏，选出合格单片部；在框架部（１１ｂ）和单片部（１２ａ）中的至少一个的端部形成缺口部（１３２ａ）；以隔着缺口部（１３２ａ）相对置的方式配置框架部（１１ｂ）以及单片部（１２ａ）并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部（１３２ａ）形成的接收皿（１３２）注入粘接剂（１６）；以及通过使注入到接收皿（１３２）的粘接剂（１６）固化来将单片部（１２ａ）连接到框架部（１１ｂ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造具有框架部和多个单片部的多连片基板的多连片基板 的制造方法以及通过该制造方法得到的多连片基板。
技术介绍
例如在专利文献1中公开了一种分别制作框架部和单片部，之后粘接框架部和单 片部而得到的多连片基板。另外，在专利文献2中公开了一种使用粘接板来固定印刷电路板的方法。另外，在专利文献3中公开了一种组合板，该组合板的单位基板的周缘部具备突 起部，从而单位基板与框体成为一体。专利文献1 日本国专利公开2002-289986号公报专利文献2 日本国专利公开2005-154572号公报专利文献3 日本国专利公开2005-322878号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题除了上述专利文献1 3以外，在日本国专利申请第2008-276169号的说明书中 也公开一种多连片基板。然而，在这些多连片基板中，通过嵌入(嵌合)来连接框架部和单 片部，因此认为连接部分的应力变大。并且，在通常仅在框架部与单片部的间隙涂覆粘接 剂并使粘接剂固化来连接两者的情况下，认为难以得到足够的连接强度和较高的连接可靠 性。特别是，担心对于温度变化的连接可靠性降低。本专利技术是鉴于这种情形而完成的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多连片基板的制造方法，用于制造具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部的多连片基板，该多连片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：在与上述单片部不同的制造板上形成上述框架部；检查上述单片部的好坏，选出合格单片部；在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成缺口部；以隔着上述缺口部相对置的方式配置上述框架部和上述单片部并进行临时固定；在上述临时固定的状态下对由上述缺口部形成的凹部注入粘接剂；以及通过使注入到上述凹部的粘接剂固化来将上述单片部连接到上述框架部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2009-6-4 61/184,159一种多连片基板的制造方法，用于制造具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部的多连片基板，该多连片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤在与上述单片部不同的制造板上形成上述框架部；检查上述单片部的好坏，选出合格单片部；在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成缺口部；以隔着上述缺口部相对置的方式配置上述框架部和上述单片部并进行临时固定；在上述临时固定的状态下对由上述缺口部形成的凹部注入粘接剂；以及通过使注入到上述凹部的粘接剂固化来将上述单片部连接到上述框架部。2.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于， 上述凹部由槽构成。3.根据权利要求2所述的多连片基板的制造方法，其特征在于， 上述槽的宽度为400 μ m 1mm。4.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，在上述临时固定的状态下，上述框架部和上述单片部之间至少具有30 μ m的间隙。5.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于， 还包括准备至少一部分具有粘接性的板构件的步骤，上述临时固定是指通过将上述单片部放置到上述板构件上来利用上述板构件的粘接 力进行临时固定。6.根据权利要求5所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，上述板构件以表面和背面中的一面为第一面并以另一面为第二面，具有贯通表面和背 面的贯通孔，上述临时固定是指在上述板构件的第一面将上述单片部的至少一部分临时固定在上 述贯通孔上，该多连片基板的制造方法还包括以下步骤 准备具有能够插入到上述贯通孔的凸部的夹具；以及在使上述粘接剂固化之后，从上述板构件的第二面侧将上述凸部插入到上述贯通孔 内，利用上述凸部的顶端部推上述单片部，由此从上述单片部取下上述板构件。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的多连片基板的制造方法，其特征在于， 还包括以下步骤在...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢田隆启，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]