一种触控ＩＣ制造技术

本实用新型专利技术涉及一种触控ＩＣ，包括底板、连接针、接插片、电子元件和立方体外壳，所述的连接针设置在底板上；所述的接插片固定在立方体外壳的内壁；所述的立方体外壳插在底板上，使得接插片与连接针相连；所述的电子元件位于立方体外壳的内部，其引脚与接插片相连；所述的电子元件相对的立方体外壳的外表面有其电子符号。本触控ＩＣ结构简单合理，连接方便直观。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及IC卡
，特别是涉及一种触控IC。
技术介绍
在电子线路应用中，经常会搭建试验电路，在搭建试验电路过程中，一般采用焊接 或者连线的方式进行，这样的连接方式故障率高，不直观，出现问题难以排查，搭建电路工 作量大，耗时长。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种触控IC，使得电路搭建方便快捷，其 连接的方式更为直观。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种触控IC，包括底板、 连接针、接插片、电子元件和立方体外壳，所述的连接针设置在所述的底板上；所述的接插 片固定在所述的立方体外壳的内壁；所述的立方体外壳插在所述的底板上；所述的接插片 与所述的连接针相连；所述的电子元件位于所述的立方体外壳的内部，其引脚与所述的接 插片相连；所述的电子元件相对的立方体外壳的外表面有其电子符号。所述的触控IC的立方体外壳中三面内壁装有接插片，其中，每一面内壁上装有 2 4个接插片。所述的触控IC的电子元件的引脚采用焊接的方式与所述的接插片相连。所述的触控IC的立方体外壳的数量根据电路的复杂程度来确定。所述的触控IC的连接针为“U”字形。所述的触控IC的电子符号印刷或粘贴在所述的立方体外壳的外表面。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本技术将电子元件引脚焊接到接插片上，当把立方体外壳插到底板上时，通过 连接针插入立方体外壳内与接插片连接，实现多个立方体外壳内电子元件的相互连接，同 时在立方体外壳表面的电子符号也连接起来，电子元件之间的电气连接可通过电子符号的 连接直观的反映出来，使得电路的连接更为方便快捷。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图；图2是立方体外壳的外观结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本 技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容3之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种触控IC，如图1所示，包括底板1、连接针2、接插 片3、电子元件4和立方体外壳5，所述的连接针2设置在所述的底板1上；所述的接插片3 固定在所述的立方体外壳5的内壁；所述的立方体外壳5插在所述的底板1上，使得所述的 连接针2与所述的接插片3相连；所述的电子元件4位于立方体外壳5的内部，其引脚与所 述的接插片3相连；所述的接插片3相对的立方体外壳5的外表面有与该接插片3连接的 电子元件4的电子符号6，如图2所示。其中，从图1可以得知，连接针2的形状为“U”字 形。立方体外壳5的数量可根据电路的复杂程度来确定，其数量可以是一个，也可以 是多个。每个立方体外壳5的三面内壁安装接插片3，其中，每面内壁安装有2 4个接插 片3，这样每个立方体外壳5中就可安装3个电子元件4。当电子元件4只有2个引脚时， 其引脚就与一面内壁的两个接插片3相连接；当电子元件4有3个引脚时，其引脚就与一面 内壁的3个接插片3相连接；当电子元件4有4个引脚时，其引脚就与一面内壁的4个接插 片3相连接。本技术在电路连接上方便快捷，电子元件4引脚焊接在接插片3上，当把立方 体外壳5插到底板1上时，连接针2便插入立方体外壳5内与接插片3连接，多个立方体外 壳5内的电子元件4通过接插片3和连接针2相互进行连接。立方体外壳5六个外表面其中的三个面上固定装上接插片3和电子元件4，相对的 另外三个面上印刷或粘贴有相应的电子元件4的电子符号6，当多个立方体外壳5插到底板 1上时，多个立方体外壳5内部的电子元件4通过底板1的连接针2进行电气连接，相对的 面的电子符号6也连接起来，电子元件4之间的电气连接通过电子符号6的连接直观的反 映了出来。由此可见，本技术结构简单合理，连接方便、直观、快捷。权利要求一种触控IC，包括底板(1)、连接针(2)、接插片(3)、电子元件(4)和立方体外壳(5)，其特征在于，所述的连接针(2)设置在所述的底板(1)上；所述的接插片(3)固定在所述的立方体外壳(5)的内壁；所述的立方体外壳(5)插在所述的底板(1)上；所述的接插片(3)与所述的连接针(2)相连；所述的电子元件(4)位于所述的立方体外壳(5)的内部，其引脚与所述的接插片(3)相连；所述的电子元件(4)相对的立方体外壳(5)的外表面有其电子符号(6)。2.根据权利要求1所述的触控IC，其特征在于，所述的立方体外壳(5)中三面内壁装 有接插片(3)，其中，每一面内壁上装有2 4个接插片(3)。3.根据权利要求1所述的触控IC，其特征在于，所述的电子元件(4)的引脚采用焊接 的方式与所述的接插片(3)相连。4.根据权利要求1所述的触控IC，其特征在于，所述的立方体外壳(5)的数量根据电 路的复杂程度来确定。5.根据权利要求1所述的触控IC，其特征在于，所述的连接针⑵为“U”字形。6.根据权利要求1所述的触控IC，其特征在于，所述的电子符号(6)印刷或粘贴在所 述的立方体外壳(5)的外表面。专利摘要本技术涉及一种触控IC，包括底板、连接针、接插片、电子元件和立方体外壳，所述的连接针设置在底板上；所述的接插片固定在立方体外壳的内壁；所述的立方体外壳插在底板上，使得接插片与连接针相连；所述的电子元件位于立方体外壳的内部，其引脚与接插片相连；所述的电子元件相对的立方体外壳的外表面有其电子符号。本触控IC结构简单合理，连接方便直观。文档编号G06K19/077GK201607756SQ20102013765公开日2010年10月13日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日专利技术者任忠平 申请人:宁波东盛科源电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控ＩＣ，包括底板（１）、连接针（２）、接插片（３）、电子元件（４）和立方体外壳（５），其特征在于，所述的连接针（２）设置在所述的底板（１）上；所述的接插片（３）固定在所述的立方体外壳（５）的内壁；所述的立方体外壳（５）插在所述的底板（１）上；所述的接插片（３）与所述的连接针（２）相连；所述的电子元件（４）位于所述的立方体外壳（５）的内部，其引脚与所述的接插片（３）相连；所述的电子元件（４）相对的立方体外壳（５）的外表面有其电子符号（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任忠平，
申请(专利权)人：宁波东盛科源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]