一种防拆卸电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片以及将天线和电子芯片封装一起的封装材料层，电子芯片的引出脚通过点虚焊的方式与天线电联接，所述的电子芯片与防拆胶粘接一体，所述的防拆胶设置于电子芯片和天线的下方，所述的防拆胶为环氧树脂胶。本实用新型专利技术防拆卸电子标签结构简单、安全实用，只要将电子标签与商品或物品粘接一起，当想非法撕下标签时，由于天线与电子芯片采用点虚焊的联接方式，而电子芯片与防拆胶粘接，在非法撕下标签的过程中，造成天线与电子芯片分离，从而使电子标签失效。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，具体是指一种防拆卸电子标签。
技术介绍
电子标签俗称RFID，是Radio Frequency Identification的縮写。它采 用非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关 数据，识别工作无须人工干预。由于电子标签所具有的技术特点，其广泛 应用于物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹 处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识等领域。目前，商场或自选超市和物流运输中，常出现商品或物品丢失，如何 防止商品或物品被窃，保护商场、超市和运输的安全已受到越来越多零售 商的关注。现有的电子标签RFID能够很好的对商品和物品进行监测，保 护商品和物品的安全。但现有的标签容易拆卸下来，无法保证商品和物品 的安全。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术的不足提供一种结构简单、使用方便、 安全可靠的防拆卸电子标签。为了实现上述目的，本技术设计出一种防拆卸电子标签，包括天 线、电子芯片以及将天线和电子芯片封装一起的封装材料层，电子芯片的 引出脚通过点虚焊的方式与天线电联接，所述的电子芯片与防拆胶粘接一 体。作为本技术优选方案是所述的防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片（１）以及将天线（２）和电子芯片（１）封装一起的封装材料层（５），其特征在于：电子芯片（１）的引出脚通过点虚焊（４）的方式与天线（２）电联接，所述的电子芯片（１）与防拆胶（３）粘接一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏杰，
申请(专利权)人：东莞市凌信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]