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本实用新型公开了一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片以及将天线和电子芯片封装一起的封装材料层，电子芯片的引出脚通过点虚焊的方式与天线电联接，所述的电子芯片与防拆胶粘接一体，所述的防拆胶设置于电子芯片和天线的下方，所述的防拆胶为环氧树脂胶。...
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