【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种指纹模组，属于半导体封装
技术介绍
目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：1.指纹芯片；2.表层保护物；3.基环；4.基板。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，基环通过胶水与基板连接。指纹模组高度堆叠通常存在以下关键点：（1）基环深度a需配合产品壳体（面板后者后壳或者侧边框），不可随意变动；（1）模组总厚度b固定；（2）表层保护物厚度c受制于芯片信号穿透力以及保护物本身材料工艺限制导致厚度固定；（4）选定型号后芯片封装厚度d固定；（5）表层保护物与基环顶部持平或者存在微小高度差异，能保持用户体验手感良好无刮擦；（6）基环边缘厚度e因工艺限制，存在最小设计厚度。在指纹模组结构堆叠时候，需满足基环深度a以及总厚度b保持不变，只能通过调整基环边缘厚度e以及基板厚度f来实现。
技术实现思路
本技术目的是提供一种多层基板式指纹触控屏，该多层基板式指纹触控屏通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与基环顶部距离，以满足不同设计需求；基环与基板之间除水平面粘合之外还可增加内部竖直边粘结，增强粘合效果。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种多层基板式指纹触控屏，包括表面保护层、指纹识别芯片、产品壳体、基环和电路基板，所述表面保护层位于指纹识别芯片正上方，所述产品壳体具有一安装通孔；所述基环嵌入产品壳体的安装通孔内，所述表面保护层和指纹识别芯片安装于基环的通孔内；所述电路基板位于指纹识别芯片和基环的正下方，所述电路基板位于指纹识别芯片正下方...
【技术保护点】
一种多层基板式指纹触控屏，其特征在于：包括表面保护层（1）、指纹识别芯片（2）、产品壳体（3）、基环（5）和电路基板（4），所述表面保护层（1）位于指纹识别芯片（2）正上方，所述产品壳体（3）具有一安装通孔（31）；所述基环（5）嵌入产品壳体（3）的安装通孔（31）内，所述表面保护层（1）和指纹识别芯片（2）安装于基环（5）的通孔（51）内；所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）和基环（5）的正下方，所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）正下方的中央区域具有一凸起部（41）。
【技术特征摘要】
1. 一种多层基板式指纹触控屏，其特征在于：包括表面保护层（1）、指纹识别芯片（2）、产品壳体（3）、基环（5）和电路基板（4），所述表面保护层（1）位于指纹识别芯片（2）正上方，所述产品壳体（3）具有一安装通孔（31）；所述基环（5）嵌入产品壳体（3）的安装通孔（31）内，所述表面保护层（1）和指纹识别芯片（2）安装于基环（5）的通孔（51）内；所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）和基环（5）的正下方，所述电路基板（4）位...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄双武，王凯，黄启建，邹兵，崔婷，曾俊，尹亚辉，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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