三维触控装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种三维触控装置，包含一盖板，包括外表面和内表面；一压力感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该盖板的内表面；一触控感应结构，位于该压力感应结构远离该盖板的一侧；及一屏蔽结构，位于该压力感应结构及该触控感应结构之间，该屏蔽结构包括一屏蔽层电性接地，该屏蔽层的材质采用透明导电材料。本发明专利技术的三维触控装置藉由在压力感应结构与触控感应结构之间设置屏蔽结构，能够有效避免压力感应结构与触控感应结构之间产生讯号干扰，而提升三维触控装置的执行效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种三维触控装置，特别是指一种具有防止讯号干扰设计的三维触控装置。
技术介绍
现今的触控面板已经发展出三维触控技术，具体是在原有的平面触控面板结构中加入压力感应结构，让用户按压触控面板时可以同时进行包括触碰位置及触碰压力信息的三维信号侦测，以增进触控面板的功能性。然而，此种三维触控面板的平面触控感应结构在空间上与压力感应结构极为邻近，两者运作时产生的感应讯号可能会相互干扰，而影响触控面板的执行效能。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种能避免触控感应结构与压力感应结构之间产生讯号干扰问题的三维触控装置。本专利技术的其中一个实施例中，一种三维触控装置，包含一盖板，包括外表面和内表面；一压力感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该盖板的内表面；一触控感应结构，位于该压力感应结构远离该盖板的一侧；及一屏蔽结构，位于该压力感应结构及该触控感应结构之间，该屏蔽结构包括一屏蔽层电性接地，该屏蔽层的材质采用透明导电材料。本专利技术的一实施例中，该屏蔽层为整面设计或网格状图案设计。本专利技术的一实施例中，该屏蔽层的厚度为10nm～100nm.本专利技术的一实施例中，该屏蔽层厚度为30nm～50nm。本专利技术的一实施例中，该屏蔽层的材质选自氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、奈米银、奈米铜、奈米碳管及金属网格的至少其中一者。本专利技术的一实施例中，该压力感应结构为高分子材料、压阻材料或压电材料，用以响应压力而产生电性变化。本专利技术的一实施例中，该触控感应结构为单感应电极层结构或双感应电极层结构。本专利技术的一实施例中，该压力感应结构是直接设置于该盖板的内表面。本专利技术的一实施例中，该屏蔽结构设置于该压力感应结构之下，且该屏蔽结构还包括一迭置于该压力感应结构与该屏蔽层之间的绝缘层，该屏蔽结构与该触控感应结构以第一黏着层相贴合。本专利技术的一实施例中，该屏蔽结构设置于该触控感应结构之上，且该屏蔽结构还包括一迭置于该触控感应结构与该屏蔽层之间的绝缘层，该屏蔽结构与该压力感应结构以第一黏着层相贴合。本专利技术的一实施例中，该触控感应结构间接设置于该盖板的内表面侧，即该屏蔽结构设置于该压力感应结构之下，还包括一绝缘层用以与该触控感应结构电性隔离，该屏蔽结构还包括一隔离层与该绝缘层相对设置于该屏蔽结构的两侧，该触控感应结构设置于该隔离层之下。本专利技术的一实施例中，还包含一液晶结构，该液晶结构包括一间隔于该盖板的第一偏光层，该第一偏光层供该触控感应结构设置其上。本专利技术的一实施例中，还包含一液晶结构，该液晶结构包括一间隔于该盖板的第一偏光层，该第一偏光层供该压力感应结构及该屏蔽结构分别设置于其两相反侧。本专利技术的一实施例中，还包含一液晶结构，该液晶结构包括间隔于该盖板的一晶体管层及一基板，该晶体管层及该基板间隔地相互迭置并将该触控感应结构夹设于两者之间。本专利技术的一实施例中，一种三维触控装置，包含：一盖板，包括外表面和内表面；一触控感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该盖板的内表面；一压力感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该触控感应结构远离该盖板的一侧；及一屏蔽结构，位于该压力感应结构及该触控感应结构之间，该屏蔽结构包括一屏蔽层电性接地，该屏蔽层的材质采用透明导电材料，且该屏蔽结构还包括一绝缘层用以与该触控感应结构电性隔离，该屏蔽结构还包括一隔离层，用以与该压力感应结构电性隔离。本专利技术的功效在于：本专利技术的三维触控装置藉由在压力感应结构与触控感应结构之间设置屏蔽结构，能够有效避免压力感应结构与触控感应结构之间产生讯号干扰，而提升三维触控装置的执行效能。附图说明图1是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第一实施例；图2是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第二实施例；图3是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第三实施例；图4是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第四实施例；图5是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第五实施例；图6是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第六实施例；图7是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第七实施例；图8是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第八实施例；图9是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第九实施例；图10是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第十实施例；图11是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第十一实施例；图12是一示意图，说明本专利技术三维触控装置的第十二实施例。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。在本专利技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。在此，值得注意的是，本专利技术实施例的详细说明中所称的方位「上」及「下」，仅是用来表示相对的位置关系，对于本说明书的示意图而言，上方系较接近使用者，而下方则较远离使用者，但此等关于方位的叙述内容不应用于限制本专利技术的实施方式。第一实施例：参阅图1，为本专利技术三维触控装置001的第一实施例，该三维触控装置001包含一盖板1、一压力感应结构2、一第一黏着层31、一屏蔽结构4及一触控感应结构5，并可运用于移动电话、平板计算机、显示器、笔记本电脑等各式电子装置，但不以特定应用方式为限。盖板1为三维触控装置001的表层结构，可采用玻璃、蓝宝石玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等硬质或挠性材质材料制作，并可进一步藉由强化处理增强其表面的结构强度，盖板1包括外表面和内表面，其外表面供使用者藉由手指、触控笔等方式触碰，其内表面用以作为支撑结构形成压力感应结构等组件。盖板1的内外表面均可以如图1般实施为平整表面，此外也可以根据需要选择至少其一表面以曲面实施，不已特定实施方式为限。压力感应结构2设置于盖板1的内表面侧，且是以盖板1为支撑结构，直接设置于盖板1的内表面。压力感应结构2可藉由高分子材料、压阻材料、压电材料等材质制作，在使用者按压盖板1时会因其厚度变化、结构弯曲变形或产生正压电效应，导致电性的改变，触碰的不同力道,会产生不同的电性改变量，因而能够根据其电性变化之侦测进行按压压力值的判断。手指、触控笔等常用触控方式的触碰力道仅介于2N～10N之间，为一较小的力量值，容易随着触控面板层迭结构的增加而衰减，因而为了提高压力感应的灵敏度，在本专利技术中，仅以压力感应结构2设置于盖板1的内表面，且是较触控感应结构5更靠近盖板1的方式举例说明。本领域技术人员可以明确地是，当压力感应结构2是应用于一些触碰力道更大的三维触控装置时，其也可以不直接设置于盖板1的内表面，或者以较触控感应结构5更远离盖板1的方式设置于盖板1的内表面侧。触控感应结构5位于盖板1的内表面侧，其位于压力感应结构2远离盖板1的一侧，并包括一基材51及一设置于基材51上的触控感应层52。基材51为供制作触控感应层52的承载基板，可藉由玻璃等硬质材质制作，或者也能够藉由聚酰亚胺、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯、环烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维触控装置，其特征在于，包含：一盖板，包括外表面和内表面；一压力感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该盖板的内表面；一触控感应结构，位于该压力感应结构远离该盖板的一侧；及一屏蔽结构，位于该压力感应结构及该触控感应结构之间，该屏蔽结构包括一屏蔽层电性接地，该屏蔽层的材质采用透明导电材料。

【技术特征摘要】
1.一种三维触控装置，其特征在于，包含：一盖板，包括外表面和内表面；一压力感应结构，以盖板为支撑机构，设置于该盖板的内表面；一触控感应结构，位于该压力感应结构远离该盖板的一侧；及一屏蔽结构，位于该压力感应结构及该触控感应结构之间，该屏蔽结构包括一屏蔽层电性接地，该屏蔽层的材质采用透明导电材料。2.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽层为整面设计或网格状图案设计。3.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽层的厚度为10nm～100nm。4.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽层厚度为30nm～50nm。5.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽层的材质选自氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟、奈米银、奈米铜、奈米碳管及金属网格的至少其中一者。6.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该压力感应结构为高分子材料、压阻材料或压电材料，用以响应压力而产生电性变化。7.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该触控感应结构为单感应电极层结构或双感应电极层结构。8.如权利要求1所述的三维触控装置，其特征在于，该压力感应结构是直接设置于该盖板的内表面。9.如权利要求8所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽结构设置于该压力感应结构之下，且该屏蔽结构还包括一迭置于该压力感应结构与该屏蔽层之间的绝缘层，该屏蔽结构与该触控感应结构以第一黏着层相贴合。10.如权利要求8所述的三维触控装置，其特征在于，该屏蔽结构设置于该触控感应结构之上...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏财魁，白晓锌，叶财金，陈洁，赵峰，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35