微型麦克风安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，并且：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。这种设计，增大了微型麦克风与安装基板的结合面积，增强了微型麦克风与安装基板结合的稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种微型麦克风与电子产品安装基板结合稳定的安装结构。
技术介绍
随着便携式笔记本、手机等便携式消费类产品的市场发展，大量的微型麦克风尤 其是自动贴片的SMD微型麦克风得到广泛的应用。微型SMD麦克风一般通过与笔记本、手 机等便携式消费类电子产品的主电路板通过SMD焊接等工艺电结合在一起，其结构如图12 所示微型麦克风，包括外壳1和线路板2，外壳1为一端开口的盆状结构，包括由开口边缘 向内弯折形成的弯折部11和设置在底部的声孔12 ;所述线路板2的基材21上表面设有若 干导电端子22，下表面安装有电子元件(未标出)，线路板2被安装到盆状外壳1的内部并 通过弯折部11的限定使外壳1和线路板2结合形成腔体；安装基板3包括线路板基板31 和对应所述微型麦克风导电端子22设置的焊盘32，在与安装基板3组装过程中，微型麦克 风单元通过导电端子22与安装基板3上设置的对应的焊点通过SMD焊接等工艺电结合在 一起。这种设计，虽然工艺较为简便，但由于微型麦克风的小型化设计，导致导电端子22的 与焊盘32的焊接面积较小，可承受拉力不足，容易因为振动、摩擦等导致焊点脱落和断裂， 导致电导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。

【技术特征摘要】
微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。2. 如权利要求1所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述微型麦克风包括线路 板和一端开口盆状结构的金属外壳，所述外壳开口端的边缘向盆状结构内部弯折形成弯折 部，所述弯折部通过一个或多个固定连接部粘结或焊接在所述安装基板上，所述线路板自 所述外壳的开口端安装到所述盆状外壳的内部，所述线路板外表面设置有用于连接电子产 品安装基板的导电端子。3. 如权利要求2所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述微型麦克风为SMD微 型麦克风。4. 如权利要求3所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王显彬，张庆斌，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]