微型麦克风安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，并且：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。这种设计，增大了微型麦克风与安装基板的结合面积，增强了微型麦克风与安装基板结合的稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种微型麦克风与电子产品安装基板结合稳定的安装结构。
技术介绍
随着便携式笔记本、手机等便携式消费类产品的市场发展，大量的微型麦克风尤 其是自动贴片的SMD微型麦克风得到广泛的应用。微型SMD麦克风一般通过与笔记本、手 机等便携式消费类电子产品的主电路板通过SMD焊接等工艺电结合在一起，其结构如图12 所示微型麦克风，包括外壳1和线路板2，外壳1为一端开口的盆状结构，包括由开口边缘 向内弯折形成的弯折部11和设置在底部的声孔12 ;所述线路板2的基材21上表面设有若 干导电端子22，下表面安装有电子元件(未标出)，线路板2被安装到盆状外壳1的内部并 通过弯折部11的限定使外壳1和线路板2结合形成腔体；安装基板3包括线路板基板31 和对应所述微型麦克风导电端子22设置的焊盘32，在与安装基板3组装过程中，微型麦克 风单元通过导电端子22与安装基板3上设置的对应的焊点通过SMD焊接等工艺电结合在 一起。这种设计，虽然工艺较为简便，但由于微型麦克风的小型化设计，导致导电端子22的 与焊盘32的焊接面积较小，可承受拉力不足，容易因为振动、摩擦等导致焊点脱落和断裂， 导致电导通不良和断路等缺陷。 在对上述缺陷的改进中，中国专利CN2788497公开了一种改进方案，通过在线路 板上设置凸台来增加SMD焊接中微型麦克风单元和安装基板的焊接面积，这种设计，虽然 一定程度上增加了微型麦克风单元与安装基板结合的稳定性，但这种设计随着尺寸的减 小，不足以达到可靠性的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种微型麦克风单元与安装基板结合稳 定的微型麦克风安装结构。 为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是微型麦克风安装结构，包括微 型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于所述微型麦克风的壳体 粘结或焊接在所述安装基板上。本技术方案的改进在于所述微型麦克风包括线路板和一端开口盆状结构的金属 外壳，所述外壳开口端的边缘向盆状结构内部弯折形成弯折部，所述弯折部通过一个或多 个固定连接部粘结或焊接在所述安装基板上，所述线路板自所述外壳的开口端安装到所述 盆状外壳的内部，所述线路板外表面设置有用于连接电子产品安装基板的导电端子。本技术方案的改进在于所述微型麦克风为SMD微型麦克风。本技术方案的改进在于所述外壳为铜或铜合金外壳。 本技术方案的改进在于所述固定连接部为焊锡，所述安装基板上对应所述固定 连接部处设置有固定焊盘。本技术方案的改进在于所述外壳为铝或铝合金外壳。2/3页 本技术方案的改进在于所述固定连接部为粘胶层。 本技术方案的改进在于所述固定连接部将所述弯折部电连接到所述安装基板， 并且作为微型麦克风的接地电极。本技术方案的改进在于所述固定连接部为多个对称分布。本技术方案的改进在于所述外壳为长方形结构或圆形结构。 由于采用了上述技术方案，微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型 麦克风的电子产品安装基板，并且所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。 本技术的有益效果是这种设计，在不增加产品尺寸的前提下，增大了微型麦克风与安 装基板的结合面积，增强了微型麦克风与安装基板结合的稳定性。附图说明图1是本技术实施例一微型麦克风的剖面图； 图2是本技术实施例一微型麦克风的线路板俯视图； 图3是本技术实施例一对应安装微型麦克风的安装基板仰视图； 图4是本技术实施例一微型麦克风与安装基板的组装剖面图； 图5是图4中A处的放大图； 图6是本技术实施例二微型麦克风的俯视图； 图7是本技术实施例二安装基板结构仰视图； 图8本技术实施例三微型麦克风的俯视图； 图9本技术实施例三安装基板结构俯视图； 图10本技术实施例四微型麦克风的俯视图； 图11本技术实施例四安装基板结构仰视图； 图12是现有技术的微型麦克风与安装基板的组装剖面图。具体实施方式实施例一 如图1、图2、图3、图4和图5所示，微型麦克风安装结构，包括微型麦克风和安装 基板，所述微型麦克风为圆形结构，包括外壳1和线路板2，外壳1为一端开口的盆状结构， 其开口的边缘向盆状外壳1的盆状结构内部弯折形成圆环形的弯折部ll，外壳1的材料为 锌白铜、黄铜等铜合金材料，外壳1的底部设有声孔12 ;线路板2包括线路板基材21，线路 板2的上表面设有四个用于电连接安装基板3的柱状导电端子22，下表面安装有用于声电 信号转换的电子元件，其内部通过金属化孔实现电导通(微型麦克风内部及电路板结构为 公知技术，故不再累述)；线路板2自上而下安装到的盆状结构外壳l内部，弯折部ll将所 述线路板2的上表面限定，使外壳1和线路板2形成微型麦克风的封装结构。 所述安装基板3包括安装基板的基材31和对应微型麦克风导电端子22设置的焊 盘32，焊盘32可以通过SMD焊接或粘结工艺与导电端子22固定结合。 为了增加安装基板和微型麦克风之间的牢固程度，在对应弯折部11的安装基板3 上还设有固定焊盘33，其材料为铜质金属并且对应圆环形的弯折部11设置(如图3所示)， 固定焊盘33均匀分布在对应弯折部11的安装基板3的环形区域上，通过固定连接部4和微型麦克风弯折部11连接在一起，固定连接部4为金属焊锡，其高度被预设使微型麦克风 在安装后并不增加微型麦克风与安装基板3结合后的总体高度。固定连接部4数量设计为 间断的数个可以在保证较好结构稳定性前提下，为微型麦克风的各个电极在安装基板3上 的布线留出足够的空间。 在微型麦克风与安装基板3的组装时，微型麦克风的导电端子22与安装基板3上 对应的焊盘32通过SMD焊接或粘结工艺电结合的同时，弯折部11也通过固定连接部4与 安装基板3上对应的固定焊盘33结合，使整个麦克风与安装基板3形成结合稳定的组件。 这种设计增大了微型麦克风与安装基板3的结合面积，增强了微型麦克风与安装基板3结 合的稳定性，避免了电接触不良甚至短路等弊端。 弯折部11也通过固定连接部4与安装基板3上对应的固定焊盘33导电连接并且作为微型麦克风的一个接地电极，这种设计使得微型麦克风的电磁屏蔽效果大幅提高。 实施例二 本实施过程与实施例一的主要区别在于固定连接部4的个数不同，如图6和图7 所示，固定连接部4的个数为四个对称分布，并且有位置数量相对应的固定焊盘33，均匀分 布在对应环形弯折部11的安装基板3的环形区域上。 实施例三 图8中微型麦克风线路板的导电端子22'为圆形和环形的组合结构，图9中所示 的固定焊盘32'的数量、形状和位置与麦克风导电端子32'相对应，二者通过固定连接部4 固定连接。本实施方案的设计同样可以实现上述实施过程的技术效果。也可以将固定连接 部4的个数也可以设置为1个或者多个等其它的数量。 实施例四 本实施过程与上述实施过程的区别在于固定连接部的结构不同，如图10和图11所示，本实施过程的微型麦克风的线路板为长形结构，导电端子22也为长形。四个固定连接部4分别设置在对应弯折部11的安装基板3上的环形区域内，并且设置于四个轴线的中心位置，固定连接部4的形状为条状结构。除上述实施过程外，本技术所述的固定连接部也可以设计成除弧形和条状外的其它形状，都不影响本专利技术创造的本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于：所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。

【技术特征摘要】
微型麦克风安装结构，包括微型麦克风，安装所述微型麦克风的电子产品安装基板，其特征在于所述微型麦克风的壳体粘结或焊接在所述安装基板上。2. 如权利要求1所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述微型麦克风包括线路 板和一端开口盆状结构的金属外壳，所述外壳开口端的边缘向盆状结构内部弯折形成弯折 部，所述弯折部通过一个或多个固定连接部粘结或焊接在所述安装基板上，所述线路板自 所述外壳的开口端安装到所述盆状外壳的内部，所述线路板外表面设置有用于连接电子产 品安装基板的导电端子。3. 如权利要求2所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述微型麦克风为SMD微 型麦克风。4. 如权利要求3所述的微型麦克风安装结构，其特征在于所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王显彬，张庆斌，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]