一种一体式码盘的加工方法及一体式码盘技术

本发明专利技术公开了一种一体式码盘的加工方法及一体式码盘，涉及伺服电机码盘加工技术领域，本发明专利技术一体式码盘的加工方法，包括：步骤S100，选择测试合格的金属底托；步骤S200，对金属底托表面进行研磨和抛光；步骤S300，将抛光后的金属底托进行清洗；步骤S400，将清洗后的金属底托表面镀膜；步骤S500，对镀膜后的金属底托表面刻蚀光栅图案，形成一体式码盘。本发明专利技术一体式码盘的加工方法及一体式码盘，加工成本低，且精度较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及伺服电机码盘加工，特别是涉及一种一体式码盘的加工方法及一体式码盘。

技术介绍

1、码盘是工业上用于编码器与一些量测设备上的应用元件，其上面有特定图案作为编码用的光栅。传统的伺服电机上的码盘是由玻璃材质的光栅图案层和金属材质的底托通过uv胶或者ab胶粘合的方式加工制成。近些年，反射式码盘以精度更高，厚度更薄的优点，逐渐流行起来，并由玻璃延伸出了金属材质。然而无论是玻璃码盘还是金属码盘都需要将其光栅图案层粘贴到一个金属制的底托上，粘贴的过程需要对光栅图案层的外观进行保护，同时还要控制光栅图案层的中心与金属底托的轴心在0.02mm以下。现有技术中的码盘除了镀膜+光刻实现光栅图案层的制作以外，还要将其光栅图案层贴合至底托上，加工成本高，且因码盘以组件的形式拼接而成，各组件之间会有累积误差，精度较低。

2、因此，亟需设计一种加工成本低，且精度较高的技术方案。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种一体式码盘的加工方法及一体式码盘，以解决上述现有技术存在的问题，加工成本低，且精度较高。...

【技术保护点】

1.一种一体式码盘的加工方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：还包括步骤S600，对一体式码盘进行检测，并将检测合格的一体式码盘的光栅图案层表面贴合保护膜。

3.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：所述步骤S100中，对金属底托的测试内容包括中心孔、外形尺寸、厚度及平整度，中心孔、外形尺寸、厚度及平整度均满足设定尺寸要求时视为测试合格。

4.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：步骤S200包括，

5.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：步骤S...

【技术特征摘要】

1.一种一体式码盘的加工方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：还包括步骤s600，对一体式码盘进行检测，并将检测合格的一体式码盘的光栅图案层表面贴合保护膜。

3.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：所述步骤s100中，对金属底托的测试内容包括中心孔、外形尺寸、厚度及平整度，中心孔、外形尺寸、厚度及平整度均满足设定尺寸要求时视为测试合格。

4.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：步骤s200包括，

5.根据权利要求1所述的一体式码盘的加工方法，其特征在于：步骤s300中，抛光后...

【专利技术属性】
技术研发人员：范利康，屈定山，毛官富，程超，熊梓建，
申请(专利权)人：和创光电武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：