【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于元件或电路的冷却盒本专利技术涉及一种由材料制成的用于电气或电子元件或电路的冷 却盒，其中该冷却盒不导电或几乎不导电、整块或者多块地构成并且 具有由该材料包围的空腔，该空腔被封闭或设有至少一个开口 。根据现有技术，为了从功率电子学模块散热而构造平面结构，这 些平面结构将从热源(主动或被动电气部件)中扩散出来的热量通过 大量中间层(焊料、导电浆料、粘贴剂、金属喷涂)排入不导电的、 均匀成形的、几何形状简单的物体(圆盘、矩形衬底)。各个部件的 几何形状虽然简单，但是整个层结构是复杂的并且要以连续应用诸如 粘贴、冲压、螺栓固定以及受限地还有焊接之类的非常不同且带有缺 陷的方法为条件。这种堆垛结构的每个界面代表热传递的屏障并且要 么减少模块的可靠性和/或使用寿命(氧化、烧穿、老化)要么限制 其功率。在DE 296 12 943 Ul、 DE 91 10 268 Ul、 DE 92 01 158 Ul、 DE 195 27 674 C2或者DE 295 14 012 Ul中描述了冷却盒。电绝缘的中;司i:之类的'pfi"加措施被持久地形状配合地'附加在金属冷 却体上。在热负...
【技术保护点】
一种由材料制成的用于电气或电子元件或电路的冷却盒（１），其中所述冷却盒（１）不导电或几乎不导电、整块或多块地构成并且具有由所述材料包围的空腔（４），所述空腔（４）被封闭或设有至少一个开口（２），其特征在于，所述冷却盒（１）的至少一个表面区域是由功能导电性和／或导热性定义的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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