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大比表面组合填料制造技术

技术编号:4543145 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种大比表面组合填料,其具体结构是在现有的球形、圆柱形、片状形填料的基础上设有孔,孔内充有催化剂,其面上设有若干个凸台、凹坑、凸带和凹带,再渗挂上催化剂层,从而形成大比表面组合填料。该种填料比表面积大,孔隙率大,堆比重小,反应物料通过反应器床层时,气、液分布效果好。且能充分利用反应器空间,加大了处理量。此种填料是用于石油化工和化学工业生产中支撑和隔离催化剂的理想填料。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种在石油炼制过程中和化学工业产品生产中所应用的填料。在石油炼制过程中及化学工业产品生产中,填料加于反应器内用于支撑和隔离催化剂,反应物料通过反应器后进入填料层,汽、液两相得以均匀分布,避免反应物料在催化剂床层上走短路,产生壁流和沟流现象。但目前应用的填料其形状是实心的外表光滑状,球形、圆柱形或片形等,结构决定比表面小,孔隙率小,堆比重大,从而导致汽、液相经过床层时分布不够均匀,及易产生壁流沟流现象,影响传质传热效果,并使底层的催化剂容易压碎。另外,应用上述所述的填料反应器的空间得不到充分利用,不能加大处理量。本技术的目的是提供一种大比表面组合填料,应用时增大孔隙率,减小堆比重,充分利用反应器空间,从而提高传质传热效果,加大处理量。本技术的方案为在原球形填料体上设有孔,球面上有若干凸台、凹坑、凸带和凹带;或者球面上只有凸台、凹坑、凸带、凹带中的一种,或者上述四种形状的一种和其他两种或者一种在球面上的组合;球体上的孔内充有催化剂,球面上均匀渗挂有催化剂层。所述填料也可以为在圆柱形填料圆柱体两端面上设有若干孔,柱面上有若干凸台、凹坑、凸带和凹带;或者柱面上只有凸台、凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大比表面组合填料,本体为球形,其特征是在球体(1)上有孔(4),球面上有若干个凸台(6)、凹坑(7)、凸带(2)和凹带(5);或者球面上只有凸台(6)、凹坑(7)、凸带(2)、凹带(5)中的一种,或者球面上有上述四种形状的一种和其他两种或者一种在球面上的组合;所述球体(1)上的孔(4)内充有催化剂(3),球面上均匀渗挂有催化剂层(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世凯刘宝林王洪斌吴华威陈志
申请(专利权)人:刘世凯
类型:实用新型
国别省市:21[中国|辽宁]

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