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本实用新型公开了一种大比表面组合填料，其具体结构是在现有的球形、圆柱形、片状形填料的基础上设有孔，孔内充有催化剂，其面上设有若干个凸台、凹坑、凸带和凹带，再渗挂上催化剂层，从而形成大比表面组合填料。该种填料比表面积大，孔隙率大，堆比重小，反...
该专利属于刘世凯所有，仅供学习研究参考，未经过刘世凯授权不得商用。

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