本技术公开了一种用于芯片晶粒的挑选装置，包括挑选输送带和芯片本体，所述芯片本体位于挑选输送带上，所述挑选输送带的外侧设有转动支架，转动支架上转动安装有上部输送带，上部输送带位于挑选输送带的上方位置，所述上部输送带的一侧固定安装有多个橡胶连接块，该用于芯片晶粒的挑选装置，上部输送带在移动的过程中，会带动第二导电块移动，并与第一导电块接触，此时电磁板通电，产生磁场，将混有磁粉墨点的晶粒吸取出来，使其脱离芯片本体，从而完成挑选作业，电磁板通电吸取晶粒后，会随着上部输送带的不断输送，在输送后，第二导电块与第一导电块分离，电磁板将断电，吸取的晶粒将会落下，并落在收集框内，完成收集作业。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种用于芯片晶粒的挑选装置。
技术介绍
1、在制造芯片的过程中有一道工序为挑选不良晶粒工序，在测试发现不合格晶粒后，在此不合格晶粒上点一个墨点作为不合格记号。则此测试完的晶圆可直接运送至下游封装厂家，封装厂家需要把此不合格晶粒挑选出来，目前由人工一颗一颗的挑出，由于每天芯片产出量很大，需要挑出的不良晶粒所耗费的人工巨大。
2、经检索，申请号为cn201711301635.5的专利，公开了一种全自动晶粒挑选机，利用电磁板通电，产生磁场，将混有磁粉墨点的晶圆从晶圆上吸取下来，使其脱离晶圆，在挑选的过程中，需要让电磁板来回移动，进行吸取并刮除，来回移动使其移动的路径进行重复，后放到芯片需要等待较长的时间，会造成挑选的时间增长，芯片晶粒的挑选速度慢，为此提出一种用于芯片晶粒的挑选装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片晶粒的挑选装置，用于解决上述问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种用于芯片晶粒本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于芯片晶粒的挑选装置，包括挑选输送带(1)和芯片本体(2)，其特征在于，所述芯片本体(2)位于挑选输送带(1)上，所述挑选输送带(1)的外侧设有转动支架(3)，转动支架(3)上转动安装有上部输送带(4)，上部输送带(4)位于挑选输送带(1)的上方位置，所述上部输送带(4)的一侧固定安装有多个橡胶连接块(5)，多个橡胶连接块(5)的一侧均固定安装有电磁板(6)，所述转动支架(3)上设有移动触发组件，所述上部输送带(4)的下方设有收集框(15)，收集框(15)位于挑选输送带(1)的一侧位置，收集框(15)上设有刮除组件，刮除组件与电磁板(6)相适配。
>2.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片晶粒的挑选装置，包括挑选输送带(1)和芯片本体(2)，其特征在于，所述芯片本体(2)位于挑选输送带(1)上，所述挑选输送带(1)的外侧设有转动支架(3)，转动支架(3)上转动安装有上部输送带(4)，上部输送带(4)位于挑选输送带(1)的上方位置，所述上部输送带(4)的一侧固定安装有多个橡胶连接块(5)，多个橡胶连接块(5)的一侧均固定安装有电磁板(6)，所述转动支架(3)上设有移动触发组件，所述上部输送带(4)的下方设有收集框(15)，收集框(15)位于挑选输送带(1)的一侧位置，收集框(15)上设有刮除组件，刮除组件与电磁板(6)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶粒的挑选装置，其特征在于，所述移动触发组件包括固定安装在转动支架(3)下方的绝缘板(10)，绝缘板(10)位于挑选输送带(1)的上方位置，绝缘板(10)的底侧连接有第一导电块(11)，上部输送带(4)的一侧固定安装有绝缘支架(13)，绝缘支架(13)的一侧连接有第二导电块(14)，绝缘支架(13)位于电磁板(6)的一侧位置，第一导电块(11)和第二导电块(14)相适配。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片晶粒的挑选装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛娉羽，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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