【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆贴膜，尤其涉及一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成半导体晶圆，而在半导体晶圆加工过程中，在切割前需要对半导体晶圆进行贴膜。贴膜时为了在切割半导体晶圆时保护半导体晶圆的，一般研磨减薄和抛光后将蓝膜贴在半导体晶圆上。
2、而对半导体晶圆贴膜通常会使用贴膜机，例如
3、cn201822271553.7专利提出的一种半导体晶圆贴膜装置，但是在对半导体晶圆贴膜过程中，首先将半导体晶圆放置于贴膜台内部进行贴膜，在将贴膜完成后的半导体晶圆取出，并放入未贴膜的半导体晶圆，此操作使得贴膜机停止的时间过长，导致贴膜机对半导体晶圆贴膜的速度降低，因此提出了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，用于解决上述
技术介绍
中提出的问
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【技术保护点】
1.一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括安装底座(1)，其特征在于，所述安装底座(1)顶部固定设置有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)的输出固定设置有螺杆(3)，所述螺杆(3)右端设置有辅助组件，所述螺杆(3)表面螺纹设置有移动块(7)，所述移动块(7)顶部固定设置有贴膜台(8)，所述贴膜台(8)底部固定设置有支撑架(9)，所述支撑架(9)底部固定设置有限位滑套(10)，所述限位滑套(10)内部滑动设置有限位滑轨(11)，所述限位滑轨(11)固定安装在安装底座(1)上侧面的位置，所述安装底座(1)顶部设置有便于对减薄研磨进行贴膜的裁切组件、放卷组件和收卷组件。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括安装底座(1)，其特征在于，所述安装底座(1)顶部固定设置有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)的输出固定设置有螺杆(3)，所述螺杆(3)右端设置有辅助组件，所述螺杆(3)表面螺纹设置有移动块(7)，所述移动块(7)顶部固定设置有贴膜台(8)，所述贴膜台(8)底部固定设置有支撑架(9)，所述支撑架(9)底部固定设置有限位滑套(10)，所述限位滑套(10)内部滑动设置有限位滑轨(11)，所述限位滑轨(11)固定安装在安装底座(1)上侧面的位置，所述安装底座(1)顶部设置有便于对减薄研磨进行贴膜的裁切组件、放卷组件和收卷组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于，所述辅助组件包括设置于螺杆(3)表面的连接轴承(4)，所述连接轴承(4)的内圈与螺杆(3)相连接，所述连接轴承(4)的外圈固定设置有固定环(5)，所述固定环(5)的右侧固定设置有安装板(6)，所述安装板(6)固定安装在安装底座(1)上侧面的位置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，其特征在于，所述裁切组件包括设置于安装底座(1)顶部的安装架(12)，所述安装架(12)的顶部固定设置有竖向电动推杆(13)，所述竖向电动推杆(13)的输出端贯穿安装架(12)并固定设置有移动板(14)，所述移动板(14)顶部固定设置有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的输出端贯穿移动板(14)延伸至移动板(14)底部并固定设置有旋转板(16)，所述旋转板(16)内部固定设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴浩栋，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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