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本技术公开了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括安装底座，所述安装底座顶部固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出固定设置有螺杆，所述螺杆右端设置有辅助组件，所述螺杆表面螺纹设置有移动块，所述移动块顶部固定设置有贴膜台。通过伺服电机、螺杆、连...
该专利属于无锡市芯通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市芯通电子科技有限公司授权不得商用。

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