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本技术公开了一种用于芯片晶粒的挑选装置，包括挑选输送带和芯片本体，所述芯片本体位于挑选输送带上，所述挑选输送带的外侧设有转动支架，转动支架上转动安装有上部输送带，上部输送带位于挑选输送带的上方位置，所述上部输送带的一侧固定安装有多个橡胶连接...
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