【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种封装切割结构。
技术介绍
1、封装基板切割是封装工艺中的一个重要步骤。在封装工艺的前一步，将电子芯片贴装在基板上并连接好电路后，需要将基板切割成所需尺寸的小块，以便组装成最终的电子产品。在封装基板切割过程中需要注意的是，要保证切割尺寸和精度的一致性，避免损伤芯片或者影响电路的连接。同时，为了提高工作效率和降低制造成本，通常也需要考虑不同基板之间的利用率和材料浪费率等问题。
2、目前，封装基板切割采用uv膜进行定位切割。具体为：将基板贴至uv膜上，并放置于切割机上进行切割，能够将基板以及uv膜切割成相应的形状和尺寸。切割完成后，将贴有uv膜的块状基板放置在uv曝光机中曝光一段时间。待uv膜受到照射硬化后，放置于切割机上进行硬化后uv膜的切割。最后，将切割好的基板通过清洗机清洗，以去除切割过程中产生的残渣。
3、但是，由于电子芯片与基板之间存在一定的高度差，在uv贴至基板上时，uv膜与基板以及电子芯片之间存在一定的间隙，导致空气残留，进而使得uv膜出现残胶现象。
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【技术保护点】
1.一种封装切割结构，其特征在于，包括封装基板以及热减粘膜；
2.如权利要求1所述的封装切割结构，其特征在于，所述块状分割区呈矩形分布。
3.如权利要求1所述的封装切割结构，其特征在于，所述块状分割区包括基板、电子芯片以及外围电路；
4.如权利要求1所述的封装切割结构，其特征在于，所述热减粘膜包括粘胶层以及基材；
【技术特征摘要】
1.一种封装切割结构，其特征在于，包括封装基板以及热减粘膜；
2.如权利要求1所述的封装切割结构，其特征在于，所述块状分割区呈矩形分布。
3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿滢，
申请(专利权)人：池州鸿芯志半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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