【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种引线框塑封改进结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、如图1所示，一般塑封需要使用模具2’，将模具2’套在引线框1’外部，并将塑封料灌入模具内对芯片3’进行塑封，不同设计的产品，就需要不同的模具，而制作新模具还需要大量时间跟金钱，使得引线框塑封成本大大提高，存在一定的缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种引线框塑封改进结构，以实现不同尺寸引线框的塑封操作，同时降低引线框的塑封成本。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种引线框塑封改进结构，包括底板、定位板以及边框固定件；
3、所述底板用于承载所述定位板以及位于所述定位板内的引线框；
4、所述定位板设置有多...
【技术保护点】
1.一种引线框塑封改进结构，其特征在于，包括底板、定位板以及边框固定件；
2.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述底板上表面以及所述定位板内表面上均设置有防粘层。
3.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述底板的上表面边缘设置有围挡，所述围挡用于防止所述定位框滑出。
4.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述定位框设置成矩形状。
5.如权利要求4所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述定位板包括四块，且相对的两块所述定位板平行设置。
6.如权利要求1所述的引...
【技术特征摘要】
1.一种引线框塑封改进结构，其特征在于，包括底板、定位板以及边框固定件；
2.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述底板上表面以及所述定位板内表面上均设置有防粘层。
3.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述底板的上表面边缘设置有围挡，所述围挡用于防止所述定位框滑出。
4.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述定位框设置成矩形状。
5.如权利要求4所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述定位板包括四块，且相对的两块所述定位板平行设置。
6.如权利要求1所述的引线框塑封改进结构，其特征在于，所述定位板两端均设置有切角，且相邻两块所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿滢，
申请(专利权)人：池州鸿芯志半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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