本技术揭示了一种引线框塑封改进结构，包括底板、定位板以及边框固定件，所述底板用于承载所述定位板以及位于所述定位板内的引线框，所述定位板设置有多块，且所述定位板首尾相连并形成定位框，且所述定位框与引线框相匹配，所述边框固定件插设在相邻两块...

本技术揭示了一种引线框检测固定装置，包括底座、支撑板以及紧固件；所述底座上设置有两条移动导槽，且两条所述移动导槽平行设置；所述支撑板用于支撑固定引线框，所述支撑板设置有两个，且所述支撑板通过在移动导槽内滑动来改变引线框的支撑固定宽度；所...

本技术揭示了一种芯片封装胶水回温摆放装置，包括晾架板、支撑柱以及紧固件；所述晾架板顶部侧壁上水平设置有安装槽，所述安装槽用于安装所述支撑柱；所述支撑柱滑动设置在所述安装槽上，且所述支撑柱通过所述紧固件安装在所述安装槽的任意位置；所述紧固...

本发明揭示了一种芯片封装散热层防剥离工艺及结构，该剥离工艺包括对晶圆表面进行清洗，去除半导体晶片表面的污染物；对清洗后的晶圆进行干燥，去除半导体晶片表面的清洗液；通过半切削开设半槽，分离晶圆上相邻的芯片单元；在晶圆表面进行镀膜，获取散热...

本实用新型揭示了一种料盒夹爪及焊线机，包括升降板