【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片封装胶水回温摆放装置。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、芯片封装胶水一般在使用前采用冷藏储存,使用时须提前放置在室温内至少1小时以上进行回温处理,而在芯片封装胶水的温度回升时，需要垂直摆放，而因为胶水摆放角度不当的问题,造成胶水质量不稳定，进而在上芯黏着时出现不良品，存在一定的缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种芯片封装胶水回温摆放装置，以实现对封装胶水进行竖直悬吊回温，保证芯片封装的质量。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片封装胶水回温摆放装置，包括晾架板、支撑柱以及紧固件；
3、所述晾架板顶部侧壁上水平设置有安装槽，所述安装槽用于安装所述支撑柱；
4、所述支撑柱滑动设置在所述安装槽上，且所述支撑柱通过所述紧固件安装在所述安装槽的任意位置；
5、所述紧固件与所述支撑柱可拆卸连接，且所述紧固件与所述支撑柱分布在所述晾架板侧壁两侧。
6、进一步的，所述晾架板底部设置有挡板，且所述挡板与所述晾架板侧壁形成储水腔。
7、进一步的，所述支撑柱设置有多组，且每组所述支撑柱通过所述紧固件进
8、进一步的，所述紧固件与所述支撑柱通过螺纹连接。
9、进一步的，所述紧固件包括与所述支撑柱螺纹连接的螺纹杆，所述螺纹杆端部设置有调节把手。
10、进一步的，所述支撑柱以及所述调节在紧固状态下分别与所述晾架板内外侧壁贴合接触。
11、进一步的，所述支撑柱远离所述紧固件一端设置有限位环，且所述限位环用于防止封装胶水滑落。
12、相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
13、本技术通过在安装槽内灵活设置多组支撑柱，能够对封装胶水进行竖直悬吊回温，有效地保证了封装胶水的回温效果，从而保证了芯片封装的质量，同时方便进行封装胶水的安放和拿取，具有结构简单、操作便捷的特点。
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1.一种芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，包括晾架板、支撑柱以及紧固件；
2.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述晾架板底部设置有挡板，且所述挡板与所述晾架板侧壁形成储水腔。
3.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述支撑柱设置有多组，且每组所述支撑柱通过所述紧固件进行间距调节。
4.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述紧固件与所述支撑柱通过螺纹连接。
5.如权利要求4所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述紧固件包括与所述支撑柱螺纹连接的螺纹杆，所述螺纹杆端部设置有调节把手。
6.如权利要求5所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述支撑柱以及所述调节把手在紧固状态下分别与所述晾架板内外侧壁贴合接触。
7.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述支撑柱远离所述紧固件一端设置有限位环，且所述限位环用于防止封装胶水滑落。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，包括晾架板、支撑柱以及紧固件；
2.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述晾架板底部设置有挡板，且所述挡板与所述晾架板侧壁形成储水腔。
3.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述支撑柱设置有多组，且每组所述支撑柱通过所述紧固件进行间距调节。
4.如权利要求1所述的芯片封装胶水回温摆放装置，其特征在于，所述紧固件与所述支撑柱通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿滢，
申请(专利权)人：池州鸿芯志半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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