【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种集成电路植球封装顶板结构。
技术介绍
1、saw filter也叫声表滤波器，主要作用原理是利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器,将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质的目标。
2、声表滤波器产品的晶圆材质主要成分为钽酸锂，其热膨胀系数物理特性相比于硅晶圆高了接近一倍，所以在钽酸锂晶圆1’瞬间接触顶板2’的高温且加上机台真空吸附及晶圆自身应力作用下，相比普通的硅晶圆，更容易发生翘曲导致无法植球(如图1所示)，甚至破片，造成产品不良率下降，存在一定的缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种集成电路植球封装顶板结构，以实现顶板的快速降温冷却，降低晶圆边缘位置出现翘曲的风险。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种集成电路植球封装顶板结构，包括顶板本体、进气通道以及散热通道；
3、所述进气通道设置在所述顶板本体边缘，所述进气通道用...
【技术保护点】
1.一种集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，包括顶板本体、进气通道以及散热通道；
2.如权利要求1所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述顶板本体上设置有出气通道，且所述出气通道位于所述顶板本体远离所述进气通道一侧。
3.如权利要求2所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述进气通道与所述出气通道设置有多个，且所述进气通道与所述出气通道均匀分布在所述顶板本体边缘。
4.如权利要求2所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述进气通道与所述出气通道数量相同。
5.如权利要求2所述的集成电路植球封装顶板结...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，包括顶板本体、进气通道以及散热通道；
2.如权利要求1所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述顶板本体上设置有出气通道，且所述出气通道位于所述顶板本体远离所述进气通道一侧。
3.如权利要求2所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述进气通道与所述出气通道设置有多个，且所述进气通道与所述出气通道均匀分布在所述顶板本体边缘。
4.如权利要求2所述的集成电路植球封装顶板结构，其特征在于，所述进气通道与所述出气通道数量相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿滢，
申请(专利权)人：池州鸿芯志半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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