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本技术揭示了一种封装切割结构，包括封装基板以及热减粘膜；所述封装基板具有多个块状分割区，且相邻所述块状分割区均设置有基层切割线；所述热减粘膜粘贴于所述封装基板上，且所述热减粘膜上设置有与所述基层切割线相匹配的粘层切割线。本技术利用热减粘膜对...
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