一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜制造技术

本申请提供一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，通过光热双固复合胶水制成的半固化膜，胶膜结构中由未参与紫外光固化的环氧树脂形成润湿层的存在，提高了膜材对基板的浸润性，也提高了膜材对芯片底部空腔的填充效果，胶膜结构特殊、制备简易、使用简单，且同时对Mini/Micro LED基板浸润性良好、胶层易被芯片嵌入、芯片底部填充效果更佳及高可靠性，解决传统胶膜封装过程中需通过高温软化胶层提高渗透性、协助芯片嵌入、预先进行芯片底填以及难以通过信赖性测试等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片封装，具体涉及一种适用于芯片封装用胶膜，尤其适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜。

技术介绍

1、在mini/micro led高清显示应用领域中，显示面板显示像素点间距越来越小，这也导致单位面积内发光芯片数量成倍增加，传统封装胶水模压成型封装受限于方案效率低，整体性差，越来越难以满足要求，而贴膜封装整体性好、工艺简单，势必会成为未来封装工艺的追求。作为芯片封装胶膜，首先要具备底部填充性。目前能满足底部填充性的大部分胶膜在制备条件上较为苛刻，且封装使用工序较为繁琐，主要原因是必须单独预留一层流动层，或在封装工序上额外使用底填胶进行芯片底填的前处理，即至少需要通过两种不同的材料制成多层胶膜结构。除了对每层的厚度均匀性及制备工艺形成巨大挑战之外，还增加了封装工序而直接影响生产效率。

2、专利cn114373844a所述的黑色底膜需要通过高温使膜层软化流动方可起到底部填充作用，这对模压设备的要求较高。此外，封装胶膜还需要具备对芯片的无死角包裹，这需要胶膜在封装前期对芯片具有良好的浸润性。因此，一款兼具光学性能、制备简单、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，其特征在于：包括上离型膜、下离型膜和设于两者之间的复合胶层；

2. 根据权利要求1所述的适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述复合胶层的厚度为90～250μm。

3. 根据权利要求1或2所述的适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述复合胶层是由光热双固复合胶水涂布成湿态胶层后经UV固化形成的半固化胶层。

4. 根据权利要求3所述的适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述湿态胶层的厚度为90～255μm...

【技术特征摘要】

1.一种适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜，其特征在于：包括上离型膜、下离型膜和设于两者之间的复合胶层；

2. 根据权利要求1所述的适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述复合胶层的厚度为90～250μm。

3. 根据权利要求1或2所述的适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述复合胶层是由光热双固复合胶水涂布成湿态胶层后经uv固化形成的半固化胶层。

4. 根据权利要求3所述的适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述湿态胶层的厚度为90～255μm。

5. 根据权利要求1所述的适用于mini/micro led显示面板封装用胶膜，其特征在于：所述润湿层为环氧树脂。

6. 根据权利要求5所述的适用于mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖锐豪，陈循军，禤靖，郭清兵，张祖华，谭乐文，余勉雄，陈维孝，吴逸鸿，邓晓宁，
申请(专利权)人：广州硅芯材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：