一种MiniLED屏封装胶膜、制备方法及封装方法技术

本申请提供的一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法，包括环氧树脂、UV树脂、硅微粉、活性稀释剂、无溶剂型碳黑色浆以及气相二氧化硅采用相容性良好的光

【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法


[0001]本专利技术涉及Mini LED芯片封装
，尤其是涉及一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法。

技术介绍

[0002]Mini LED直显屏是将Mini LED芯片直接作为显示像素点并以此作为图像显示的基本单位，其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。在现有Mini LED直显屏芯片封装工艺上，相比传统的SMD封装方式，基于PCB板上的多芯片封装的COB封装方式更符合“薄膜化，微小化，阵列化”的市场需求。而封装方法主要依据封装材料选择封装工艺，传统工艺选择是使用双组分环氧胶水、有机硅封装胶、环氧塑封料等材料进行模压成型封装。目前，基于显示像素点间距越来越小（P ≤ 0.9 mm）的直显屏面板，使用由环氧材料或有机硅材料制备而成的胶膜材料进行封装的形式正受到广泛关注，因为胶膜压合封装形式同时兼具多芯片大面积封胶和胶膜贴附的返修性，更有利于提高生产效率以及产品良率。
[0003]专利CN110845980A公开了一种COB封装胶及其制备方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种Mini LED屏封装胶膜，其特征在于：包括第一离型膜（1）、第二离型膜（2）以及设于所述第一离型膜（1）和所述第二离型膜（2）之间的半固化膜层（3）；所述半固化膜层（3）按重量份数计，由以下组分组成：100份环氧树脂、5～15份UV树脂、120～200份硅微粉、5～15份活性稀释剂、0.1～1份无溶剂型碳黑色浆、0～5份气相二氧化硅、80～90份酸酐固化剂、0.1～1份酸酐固化促进剂以及0.01～0.1份光引发剂；所述UV树脂为含有双键的UV环氧树脂、UV聚酯树脂或UV聚氨酯树脂中的一种或多种；所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或多种。2. 根据权利要求1所述的Mini LED屏封装胶膜，其特征在于：所述UV树脂的官能度为2～4。3. 根据权利要求2所述的Mini LED屏封装胶膜，其特征在于：所述UV树脂中的官能团包括异氰酸酯基、环氧基和酯基中的一种或多种。4. 根据权利要求1所述的Mini LED屏封装胶膜，其特征在于：所述硅微粉为结晶硅微粉和熔融硅微粉按质量比1～15:1的复配。5. 根据权利要求4所述的Mini LED屏封装胶膜，其特征在于：所述结晶硅微粉的SiO2含量≥98%、白度≥95%、折射率为1.50～1.53、粒径D
50
为1～5μm；所述熔融硅微粉的SiO2含量≥98%、白度≥95%、折射率为1.46～1.49、粒径D
50
为5～10μm。6. 如权利要求1
‑
5任一项所述的Mini LED屏封装胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将称量后的环氧树脂、UV树脂和稀释剂置于反应容器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖锐豪，张祖华，陈循军，禤靖，郭清兵，龙梦霞，谭乐文，吴逸鸿，朱凯东，郑华桂，邓晓宁，
申请(专利权)人：广州硅芯材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：