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本申请提供的一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法，包括环氧树脂、UV树脂、硅微粉、活性稀释剂、无溶剂型碳黑色浆以及气相二氧化硅采用相容性良好的光
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该专利属于广州硅芯材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅芯材料科技有限公司授权不得商用。

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