一种有机硅触变剂、有机硅组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于有机硅材料技术领域，具体涉及一种有机硅触变剂、有机硅组合物及其制备方法和应用。本发明专利技术的有机硅触变剂包括如下结构：；其中，R1、R2、R3为连接硅原子的基团，独立地选自C1~C4的烷基、苯基、氢原子中的一种，R1、R2、R3中至少一个为苯基；R4、R5独立地选自C2~C

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅触变剂、有机硅组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于有机硅材料
，具体涉及一种有机硅触变剂、有机硅组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着LED芯片逐渐向小型化、微型化发展，对于LED光学封装胶的成型性，即触变性有了更高的要求。Mini/Micro LED新型显示技术是LED背光中的新热点，相比传统的LED背光，其芯片数量更多且更密集，其中一种封装工艺为直接在光学芯片上包覆一层半球形的透明封装胶，形成微小的透镜，保护芯片同时起到调节亮度的作用。其中LED光学封装胶的触变性则至关重要，LED光学封装胶常用的触变剂为气相二氧化硅，气相二氧化硅表面大量羟基形成三维的可恢复的氢键网络，以提高封装胶的触变性。但通过添加气相二氧化硅提高封装胶触变性也有一定缺点，如难以分散均匀，长时间储存容易结构化影响产品的稳定性，粘度升高而影响操作性，降低LED光学封装胶特别是含苯基有机硅封装胶的透明性等。
[0003]通过液体触变剂可有效改善封装胶的触变性，且易于混合。现有技术公开了一种有机硅触变剂，可明显提高硅酮胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅触变剂，其特征在于，包括如下结构：式Ⅰ；其中，R1、R2、R3为连接硅原子的基团，独立地选自C1~C4的烷基、苯基、氢原子中的一种，R1、R2、R3中至少一个为苯基；R4、R5独立地选自C2~C
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的烷基；R6、R6’
、R7、R7’
独立地选自C1~C4的烷基、苯基、乙烯基、氢原子中的一种；a、b独立地选自0~5中的任一整数，且a、b不同时为0；m、n独立地选自0~4的任一整数，且m、n不同时为0。2.根据权利要求1所述的有机硅触变剂，其特征在于，所述有机硅触变剂中的羟基的质量含量为5%~25%。3.权利要求1或2所述的有机硅触变剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将含氢聚硅氧烷、不饱和醇、催化剂混合，进行硅氢加成反应，得到所述有机硅触变剂。4.根据权利要求3所述的有机硅触变剂的制备方法，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷中的氢原子与不饱和醇中的不饱和键...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭乐文，张祖华，禤靖，郑华桂，朱凯东，詹深圳，赖锐豪，邓晓宁，
申请(专利权)人：广州硅芯材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：