本申请提供一种低固化收缩率Mini/Micro LED封装胶膜及其制备方法和应用，由以下组分组成：抗翘曲有机硅树脂、乙烯基苯基硅树脂、乙烯基封端苯基硅油、含氢苯基硅树脂、气相二氧化硅、增粘剂、抑制剂、铂催化剂，通过利用低固化收缩率有机硅胶膜中抗翘曲有机硅树脂中大量网状Si‑O‑Si结构、适当的反应官能团含量和较窄的分子量分布系数，且以恰当的质量比和苯基型硅树脂配合固化，能有效改善组合物固化时产生的体积收缩，减少在基板上的翘曲，同时可以明显提高固化物硬度，利用乙烯基苯基硅树脂与抗翘曲有机硅树脂反应官能团含量的差异，可达到固化反应分段进行的效果，实现有效控制有机硅胶膜制备过程中半固化程度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅材料，尤其是涉及一种低固化收缩率mini/micro led封装胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、近年来mini/micro led显示技术快速发展，在显示面板、车载面板、智能穿戴等多种显示产品上均有应用，mini/micro led芯片目前主要以cob封装为主。cob封装常用环氧树脂封装胶和有机硅封装胶等材料，液态的封装材料在固化时由于体积收缩往往会造成mini/micro led基板的翘曲，而在一些厚度薄，甚至柔性的基板上翘曲情况尤其严重。
2、为解决聚合物固化时体积收缩问题，常用的解决方法有聚合物中引入线型柔性链段，专利cn103059306a公开一种高折射率透明有机硅树脂通过引入柔性链段改善产物力学性能，但过多柔性链段的引入会降低材料的力学性能，不利于保护芯片和电子元器件。另一种方法是添加无机填料进行填充，专利cn115353846a公开了一种低应力的mini led屏用封装胶，添加了大量的无机填料降低封装胶固化翘曲问题，但大量的无机填料影响了封装胶的透光率，导致光学效率的下降。
>3、此外液态的封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.低固化收缩率Mini/Micro LED封装胶膜，其特征在于，由有机硅中间层和粘覆于所述有机硅中间层上、下两侧的离型膜B和离型膜A组成，所述有机硅中间层按重量份数计，由以下组分组成：
2.根据权利要求1所述的低固化收缩率Mini/Micro LED封装胶膜，其特征在于：所述抗翘曲有机硅树脂的制备方法，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的低固化收缩率Mini/Micro LED封装胶膜，其特征在于：步骤1)中，所述具有结构Si(OR8)4的硅氧烷Ⅰ为硅酸四甲酯、硅酸四乙酯、硅酸四丙酯中的至少一种；所述具有结构R1Si(OR8)4的硅氧烷Ⅱ为苯基三甲氧基硅烷、...
【技术特征摘要】
1.低固化收缩率mini/micro led封装胶膜，其特征在于，由有机硅中间层和粘覆于所述有机硅中间层上、下两侧的离型膜b和离型膜a组成，所述有机硅中间层按重量份数计，由以下组分组成：
2.根据权利要求1所述的低固化收缩率mini/micro led封装胶膜，其特征在于：所述抗翘曲有机硅树脂的制备方法，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的低固化收缩率mini/micro led封装胶膜，其特征在于：步骤1)中，所述具有结构si(or8)4的硅氧烷ⅰ为硅酸四甲酯、硅酸四乙酯、硅酸四丙酯中的至少一种；所述具有结构r1si(or8)4的硅氧烷ⅱ为苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述具有结构r2r3si(or8)2的硅氧烷ⅲ为二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的低固化收缩率mini/micro led封装胶膜，其特征在于：步骤2)中，所述封头剂混合液体包括具有结构r4r5r6siosir4r5r6的封头剂ⅳ和具有结构r4r5r7siosir4r5r7的封头剂ⅴ，所述封头剂ⅳ为六甲基二硅氧烷、六乙基二硅氧烷、六丙基二硅氧烷中的至少一种；
5.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭乐文，张祖华，陈循军，陈维孝，赖锐豪，吴逸鸿，禤靖，邓晓宁，
申请(专利权)人：广州硅芯材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。