环氧树脂封装胶及其制备方法、LED显示屏及其封装方法技术

本申请涉及一种环氧树脂封装胶及其制备方法、LED显示屏及其封装方法。按照质量百分比计，该环氧树脂封装胶包括：环氧树脂基体80～95％及导热颗粒5～20％；其中环氧树脂基体包括：A组分44～45％及B组分55～56％；A组分包括：双酚A型环氧树脂30～45％、双酚F型环氧树脂5～10％、及脂环族环氧树脂45～75％；B组分包括：酸酐类固化剂79～94％、固化促进剂0.5～1％、有机二氧化硅微球5～15％及抗氧化剂0.5～1％；导热颗粒包括质量比为1:4～3:7的第一导热颗粒及第二导热颗粒；第一导热颗粒的粒径为100～150nm；所述第二导热颗粒的粒径为2～10μm。10μm。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂封装胶及其制备方法、LED显示屏及其封装方法


[0001]本申请涉及LED器件
，具体涉及一种环氧树脂封装胶及其制备方法、LED显示屏及其封装方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏主要采用COB(chip
‑
on
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board)封装工艺进行封装，封装材料需要具有高亮度、刚防护性、出光均匀和高可靠性等优点。对于COB封装技术，主要使用环氧树脂封装材料，环氧树脂具有高硬度、透过率高、固化剂种类多而成熟和价格低廉等优点。
[0003]LED显示屏主要通过LED芯片电机引脚热传导到PCB板进行散热。但是随着点间距的逐渐降低，显示屏像素密度的急剧上升，LED显示屏正常工作中产生大量热量，LED芯片的环氧封装材料也需要具备一定的散热功能。普通环氧树脂的热导率通常只达到0.2W m
‑1K
‑1，会导致LED显示屏工作温度过高，降低使用寿命，并且会加速环氧树脂封装胶的热老化过程。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请提供一种兼具较好的导热性能及光学性能的环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，包括：环氧树脂基体80％～95％、及导热颗粒5％～20％；其中，所述环氧树脂基体，按照质量百分比计，包括：A组分44％～45％、及B组分55％～56％；所述A组分，按照质量百分比计，包括：双酚A型环氧树脂30％～45％、双酚F型环氧树脂5％～10％、及脂环族环氧树脂45％～75％；所述B组分，按照质量百分比计，包括：酸酐类固化剂79％～94％、固化促进剂0.5％～1％、有机二氧化硅微球5％～15％、及抗氧化剂0.5％～1％；所述导热颗粒包括质量比为1:4～3:7的第一导热颗粒及第二导热颗粒；所述第一导热颗粒的粒径为100nm～150nm；所述第二导热颗粒的粒径为2μm～10μm。2.根据权利要求1所述的环氧树脂封装胶，其特征在于，所述导热颗粒的制备方法，包括以下步骤：将无机纳米颗粒及第一改性剂在第一溶剂中混合反应，制备中间体；将所述中间体及第二改性剂在第二溶剂中混合反应，制备所述导热颗粒；其中，所述第一改性剂包括钛酸酯偶联剂及硅烷偶联剂中的一种或多种；所述第二改性剂包括磷酸酯偶联剂。3.根据权利要求2所述的环氧树脂封装胶，其特征在于，所述导热颗粒的制备方法满足(1)～(7)中的至少一个条件：(1)所述钛酸酯偶联剂包括三硬脂酸钛酸异丙酯；(2)所述磷酸酯偶联剂包括十二烷基磷酸单酯及十八烷基磷酸单酯中的一种或多种；(3)所述无机纳米颗粒包括氮化硼、氮化铝及氧化铝中的一种或多种；(4)所述第一溶剂包括体积比为(3.6～4.4)：(0.8～1.2)：1的异丙醇、乙醇及水；(5)所述第二溶剂包括甲醇；(6)所述无机纳米颗粒及所述第一改性剂的质量比为(20～50)：(2:5)；(7)所述无机纳米颗粒及所述第二改性剂的质量比为(20～50)：(5:10)。4.根据权利要求1所述的环氧树脂封装胶，其特征在于，所述A组分满足(1)～(2)中的至少一个条件：(1)所述双酚A型环氧树脂包括E44型环氧树脂及E51型环氧树脂中的一种或多种；(2)所述脂环族环氧树脂包括环己烷
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1,2
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二羧酸二缩水甘油酯、4,5
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟浩浩，张金刚，孙天鹏，张世诚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：