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本申请提供一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜，通过光热双固复合胶水制成的半固化膜，胶膜结构中由未参与紫外光固化的环氧树脂形成润湿层的存在，提高了膜材对基板的浸润性，也提高了膜材对芯片底部空腔的填充效果，胶膜结构特殊、制...
该专利属于广州硅芯材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅芯材料科技有限公司授权不得商用。

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