接触式功能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种接触式功能测试装置，包括有：一转接板，包括有一第一表面及一第二表面；一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片；一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板；一个以上的探针，分别设置于该穿孔内；及一导电布，设置于该转接板的第二表面，并电性连接该探针。其中探针有一爪部及一顶部，爪部与芯片接触，顶部则与导电布接触。还包括有一容置空间，设于转接板的第二表面，并用以容置导电布，上述穿孔由芯片容置区延伸至容置空间。可避免探针与芯片或探针与电路板在量测时出现接触不稳固的情形。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接触式功能测试装置，其中芯片主要透过转接板上的 探针及导电布电性连接电路板，以避免在量测过程中出现接触不稳固或高频损失。尔抆不随着电子产业的蓬勃发展，各种不同型式或功能的芯片亦不断推陈出新。 在芯片开发的过程中，设计者必须将不同的芯片与相对应的电路板上的电路 进行连接，并进行芯片的功能测试，最后再由测试的结果进一步对新开发的 芯片进行修正，以完成芯片的开发流程。如图1所示，为现有的功能测试装置的剖面示意图。 一般在对芯片23进 行测试的过程中，主要是透过功能测试装置10进行芯片23与电路板21之间 的连接，藉此以进一步对芯片23进行功能测试。功能测试装置10主要包括 有一转接板11，并于转接板11上设置有一芯片容置区15，芯片容置区15的 大小及形状皆与芯片23相近，藉此可将芯片23放置在芯片容置区15内部。芯片容置区15内设置有复数(一个以上的)个穿孔17，并于各个穿孔 17内部放置伸縮探针13。其中穿孔17贯穿转接板11，因此当伸縮探针13 放置在穿孔17内部时，伸縮探针13的第一端点131将会露出在芯片容置区 15内，而其第二端点133则会露出在转接板11外部，如第2图所示。当芯片23放置在芯片容置区15内部时，芯片23上的接脚231将会与伸 縮探针13的第一端点131接触。而在将功能测试装置IO放置在电路板21上 时，露出在转接板11外部的伸縮探针13将会与电路板21上的电路接触，藉 此芯片23将会透过伸縮探针13连接电路板21。伸縮探针13内部设置有弹簧因而具有伸縮的特性，例如伸縮探针13的第 一端点131及第二端点133在受到外力的作用后，将会縮回伸縮探针13内部，3反之在外力消失后，第一端点131及第二端点133将会由伸縮探针13露出。 因此当芯片23放入芯片容置区15内，并将功能测试装置10放在电路板21后， 伸縮探针13的第一端点131及第二端点13将分别与芯片23及电路板21上的 电路接触，藉此以完成芯片23与电路板21之间的电性连接，并可进一步对芯 片23的功能进行测试。然而对每个伸縮探针13而言，会因为其内部弹簧的弹力不同，而造成各 个伸縮探针13的第一端点131与第二端点133的弹力出现差异。换言之，各 个伸縮探针13的第一端点131及第二端点133与芯片23及电路板21的接触 力将会有所不同，使得在量测的过程中伸縮探针13与芯片23及/或电路板21 的接触容易出现不稳固或不稳定的情形，并对高频讯号的测试效果造成影响。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，主要于转接 板上设置有复数(一个以上的)个探针，探针的一端与芯片相连接，另一端则 透过导电布连接电路板上的电路，藉此将可避免探针与芯片及/或电路板在量 测时出现接触不稳固的情形。本技术的次要目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针的一端 为爪部，且探针透过爪部与芯片上的接脚相连接，藉此将可以提高探针与芯片的接 脚连接的稳定性。本技术的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针透过导 电布电性连接电路板上的电路，由于导电布具有可形变的特性，使得探针在量测时 可稳定的连接导电布，而有利于提高探针与电路板之间电性连接的稳定性。本技术的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设 置有至少一连接孔，电路板上则设置有相对应的固定孔，并可以连接单元穿过连接 孔连接电路板上的固定孔，藉此以完成接触式功能测试装置与电路板之间的连接。本技术的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中转接板上设 置有至少一定位单元，电路板上则设置有相对应的定位孔，并有利于进行接触式功 能测试装置与电路板之间的定位。本技术的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中芯片容置区用以容置芯片，且该芯片容置区的侧边以倾斜的方式设置，藉此可将芯片引导至芯 片容置区的第二开口，并自然与芯片容置区内部的探针相连接。本技术的又一目的，在于提供一种接触式功能测试装置，其中探针以一 体成型的方式设置且不具伸縮的特性，在使用时各个探针会以相同的力道与芯片相 连接，且在长时间的使用后各个探针的衰退程度亦相同。 为实现上述目的，本技术采取以下设计方案一种接触式功能测试装置，其包括有 一转接板，包括有一第一表面及一 第二表面； 一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片； 一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板； 一个以 上的探针，分别设置于该穿孔内；及一导电布，设置于该转接板的第二表面， 并电性连接该探针。所述探针包括一爪部及一顶部，且该探针的爪部与该芯片接触，而该探针 的顶部则与该导电布接触。还包括有一容置空间，设置于转接板的第二表面，并用以容置该导电布， 且所述穿孔由芯片容置区延伸至该容置空间，其中所述探针包括有一爪部及一 顶部，且爪部设置于芯片容置区，而顶部则设置于容置空间。本技术接触式功能测试装置还包括有至少一连接孔，设置于转接板 上，且该连接孔由转接板的第一表面延伸至第二表面，该连接孔用以容置一连 接单元。所述转接板的第二表面设置于一电路板上，并使得导电布与电路板接触， 其中该电路板包括有至少一固定孔，而该转接板则包括有至少一连接孔，并将 一连接单元穿过该连接孔与该固定孔相连接；还包括有至少一定位单元，设置 于该转接板的第二表面，而该电路板上设有至少一定位孔。本技术接触式功能测试装置的芯片容置区还包括有一个以上的侧边， 该侧边以倾斜的方式设置。本技术接触式功能测试装置的探针以一体成型的方式设置。本技术的优点是1、可有效避免探针与芯片及/或电路板在量测时出现接触不稳固的情形。2、 有利f提高探针与芯片的接脚连接、探针与电路板之间电性连接的稳定性。3、 有利于进行接触式功能测试装置与电路板之间的定位。4、 使用时各探针会以相同的力道与芯片相连接，且在长时间的使用后各个探针的衰退程度亦相同。附图说明图1为现有的功能测试装置的剖面示意图。图2为现有的功能测试装置部份构造的剖面示意图。 图3A至图3C:分别为本技术接触式功能测试装置一较佳实施例的立 体示意图、剖面图及部份构造的剖面示意图。图4为本技术接触式功能测试装置又一实施例的立体示意图。图5为可与本技术接触式功能测试装置连接的电路板的立体示意图。具体实施方式请参阅图3A至图3C，分别为本技术接触式功能测试装置一较佳实施 例的立体示意图、剖面图及部份构造剖面示意图。如图所示，接触式功能测试 装置30包括有一转接板31，转接板31包括有一第一表面311及一第二表面 313，其中第一表面311上设置有一芯片容置区35，并于芯片容置区35内设置 有复数(一个以上的)个穿孔37，且穿孔37贯穿该转接板31，如图3A及图 3B所示。各个穿孔37内设置有相对的探针33，其中各个探针33包括有一爪部331 及一顶部333，在设置时可将探针33由转接板31的第二表面313插入穿孔37， 使得探针33的爪部331存在于芯片容置区35内部。此外探针33的顶部333 的截面积略大于穿孔37的截面积，因此当探针33穿过穿孔37时，探针33的 顶部333将会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式功能测试装置，其特征在于包括有：　一转接板，包括有一第一表面及一第二表面；　一芯片容置区，设置于该转接板的第一表面，并用以容置一芯片；　一个以上的穿孔，设置于该转接板的芯片容置区内，并贯穿该转接板；　一个以 上的探针，分别设置于该穿孔内；及　一导电布，设置于该转接板的第二表面，并电性连接该探针。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯是睿，陈中滨，吴文峰，
申请(专利权)人：建汉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]