电子装置的屏蔽结构和元件以及包括屏蔽结构和元件的电子装置制造方法及图纸

提供了一种电子装置的屏蔽结构。该结构能够有效地抵抗外部噪声和静电放电，具有极好的ＥＭＣ特性和ＥＳＤ特性，并且能够在不增加其平面尺寸且同时抑制电磁噪声的情况下减薄电子装置。用于电子装置的屏蔽结构包括壳体（２）和设置在壳体（２）中并且包括电子部件（４）的电子基板（１）。壳体（２）的至少一个朝向电子部件（４）的表面由导电材料制成。屏蔽结构还包括框架形部分（５）、板簧部分（６）和由导电材料组成的屏蔽元件（３），所述框架形部分（５）设置在印制电路板（１）上以便包围电子部件（４），所述板簧部分（６）设置成从框架形部分（５）的上边缘部分斜向上向框架形部分（５）的内部突出。屏蔽元件（３）设置在屏蔽基板（１）上，并推压板簧部分（６），以与壳体（２）的由导电材料组成的表面接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
用于电子装置中的屏蔽结构，包括壳体和设置在壳体中并且包括电子部件的电子基板，其中，所述壳体包括至少一个朝向电子基板上的电子部件的表面，所述表面由导电物质制成，其特征在于，　由导电材料制成的包括框架形部分和板簧部分的屏蔽元件设置在电子基 板上，并且由壳体的由导电物质制成的表面推压板簧部分，以便与板簧部分进行接触，其中所述框架形部分设置在电子基板上以便包围电子部件的周边，所述板簧部分从框架形部分的上边缘部分朝框架形部分的内部突出并沿倾斜方向向上突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原刚，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]