电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，其可以提高设备的刚性。包括：第１电路基板（８０）；屏蔽壳（７０），其与第１电路基板（８０）的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件（８１）；以及电池（９０），其在与第１电路基板（８０）的上述安装面平行的第１方向（Ｗ１）上，与屏蔽壳（７０）对置地配置在与第１电路基板（８０）邻接的位置上，屏蔽壳（７０）包括沿着第１方向（Ｗ１）延伸的第１凸脊（７２），第１凸脊（７２）的一端配置在与上述安装面垂直的第２方向（Ｚ）上与第１电路基板（８０）相对应的位置上，第１凸脊（７２）的另一端配置在第２方向（Ｚ）上与电池（９０）相对应的位置上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及如下电子设备，其包括第1电路基板；屏蔽壳，其与上述第1电路基板的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件；以及电池，其在与上述第1电路基板的上述安装面平行的第1方向上， 与上述屏蔽壳相对地配置在与上述第1电路基板邻接的位置上，上述屏蔽 壳包括沿着上述第1方向延伸的第1凸脊，上述第1凸脊的一端在与上述 安装面垂直的第2方向上配置在与上述第1电路基板相对应的位置上，上 述第1凸脊的另一端在上述第2方向上配置在与上述电池相对应的位置 上。此外，上述屏蔽壳包括沿着上述第1方向延伸的第2凸脊，上述第2 凸脊优选形成在上述屏蔽壳的、与上述第1方向及上述第2方向垂直的第 3方向的端部。此外，上述屏蔽壳具有与上述第1电路基板及上述电池相对置的第 1表面；以及与上述第1表面相反一侧的第2表面；上述第1凸脊优选形 成在上述屏蔽壳的上述第2表面上。此外，具有第2电路基板，其层叠配置在上述屏蔽壳的上述第2表面 上，上述第2电路基板优选具有与上述第1凸脊接合的接合部。此外，上述第2电路基板优选具有键开关。此外，在上述第2电路基板上，按照在上述第3方向上空出间隔的方 式配置多个上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：　第１电路基板；　屏蔽壳，其与上述第１电路基板的安装面对置配置，且覆盖了安装在该安装面上的电子部件；以及　电池，其在与上述第１电路基板的上述安装面平行的第１方向上，与上述屏蔽壳相对置地配置在与上述第１电 路基板邻接的位置上，　上述屏蔽壳包括沿着上述第１方向延伸的第１凸脊，　上述第１凸脊的一端在与上述安装面垂直的第２方向上配置在与上述第１电路基板相对应的位置上，上述第１凸脊的另一端在上述第２方向上配置在与上述电池相对应的位置上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：财津雅之，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]