【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接地技术,尤其涉及一种无线传输终端设备的硬板接地装置。
技术介绍
在电子产品中,电路系统接地性能的好坏直接影响着产品的电路性能。接地的充分与否,尤其对电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility, EMC) 指标影响很大。在数据卡的设计方法中有一种软硬结合板的设计方案。图1 为现有技术的软硬结合板。如图1所示,该软硬结合板包括第一硬板101、第 二硬板102、软板103、第一硬板上的屏蔽罩101'以及USB接口 104。装配的 时候将软硬结合板在软板103部分弯折,使两边的第一硬板和第二硬板部分 上下重叠,然后釆用下面两种连接方式方式一、在第一硬板和第二硬板部分相对应的位置增加金属化通孔,通 过金属螺钉将两个硬板固定,并实现接地效果。方式二、.利用第一硬板部分的屏蔽罩上增加凸点或者翘起来的弹性片, 来和第二硬板部分的地平面进行接触式连接,达到两部分接地的效果。在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题如果 采用方式一,在第一硬板和第二硬板部分上增加金属化通孔,需要占用了硬 板上的空间,这样就减少了 ...
【技术保护点】
一种无线传输终端设备的硬板接地装置,该装置包括两个相连接的重叠放置的硬板,其特征在于: 其中一个硬板上设有屏蔽罩,所述的屏蔽罩上设一个接地件,另一个硬板上设有一个对应的金属化孔; 所述接地件与所述金属化孔固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:涂津,吴聪达,
申请(专利权)人:深圳华为通信技术有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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