【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片，特别是关于一种包含有电感元件的芯片封装。
技术介绍
目前与本技术有关的现有技术，就申请人所知揭露于美国第6， 512， 285号专 利案的半导体芯片封装，从该专利案的说明书可以发现该种芯片封装虽然提供了小尺寸的 电感元件，但是对于整体封装的尺寸并未减小，如该案说明书图1所示，该案将电感元件与 半导体芯片固置于同一平面上，也就是说，二者是相邻地被固置。因此，该专利案所能减小 的封装尺寸有限。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具电感元件的芯片封装，其可确实减小整体尺 寸且含有电感元件的芯片封装。 为达成前揭的目的，本技术所提供含有电感元件的芯片封装，包含有一主基 板，其具有一设有电路的作用面。 一半导体芯片以电性连接的方式固置于该主基板的作用 面上。 一电感元件夹置于该主基板与该芯片之间，且分别与二者电性连接，该电感元件包含 有一导磁性芯材，以及多个绕设于该芯材上的导电线圈。 一绝缘包覆层包覆该芯片与该电 感元件。 本技术的另一概念是将电感元件仍就夹置于主基板与芯片之间，但是将该电 感元件的电感线圈设成上下二部分，其中下部分布置于主基板上，上部...
【技术保护点】
一种具电感元件的芯片封装，其特征在于包含有： 一主基板，具有一设有电路的作用面； 一芯片以电性连接的方式固置于该主基板的作用面上； 一电感元件夹置于该主基板与该芯片之间，且分别与二者电性连接；以及 一绝缘包覆层包覆该芯片与该电感元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白金泉，李正慧，
申请(专利权)人：利顺精密科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。